[发明专利]电路板、电路板制作方法、温度检测方法及电子设备

说明书

本发明公开了一种电路板，包括层叠设置的至少两个导电层，相邻的所述导电层之间设有半固化层，所述电路板上设有至少一钻孔，所述钻孔为非电镀通孔，所述钻孔内填充热敏胶体，所述热敏胶体分别与所述至少两个导电层中的其中两个所述导电层电性导通。本发明能够解决现有技术的电路板在进行温度检测时，不能真实反映电路板内部温度、影响PCB表面布局的问题。本发明还公开了一种电路板制作方法、检测上述电路板温度的方法以及采用该电路板的电子设备。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种电路板、电路板制作方法、温度检测方法及电子设备。

背景技术

随着智能终端的发展，智能终端的集成度越来越高，集成的功能也越来越多，智能终端的PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板，简称电路板)上集成的器件数量也越来越多，与此同时，各器件的功耗越来越大，导致PCB上单位面积的功率密度越来越大，最终导致PCB的发热越来越严重。智能终端的电子系统在运行时，需要对PCB的温度进行监测，以实时了解系统的温升情况，从而采取措施(如降频，减小充电电流，关闭部分模块，增加散热风扇的转速等)，以降低PCB的温度，保证主板温度在合理范围内，防止系统温升过高导致器件烧毁。

现有的PCB温度检测主要是采用热敏电阻进行，将热敏电阻RT安装在PCB的表面，以粗略得出PCB的温度。但这种PCB的温度检测方法，由于热敏电阻焊接在PCB表面上，并不在PCB内部，而PCB表面的散热条件优于PCB内部，因此热敏电阻侦测到的温度会低于PCB内部温度，并不能实际代表PCB内部的温度。且热敏电阻必须焊接在PCB表面上，因此会影响PCB表面的可布局面积。

发明内容

本发明的一个目的在于提出一种电路板，解决现有技术的电路板在进行温度检测时，不能真实反映电路板内部温度、影响PCB表面布局的问题。

一种电路板，包括层叠设置的至少两个导电层，相邻的所述导电层之间设有半固化层，所述电路板上设有至少一钻孔，所述钻孔为非电镀通孔，所述钻孔内填充热敏胶体，所述热敏胶体分别与所述至少两个导电层中的其中两个所述导电层电性导通。

根据本发明提出的电路板，利用电路板上的钻孔，并在钻孔中填充热敏胶体，在温度检测时，电路板温度的升高会引起热敏胶体温度的升高，而热敏胶体会随着温度的升高而发生体积膨胀，从而导致热敏胶体的导电系数降低，电阻率增大，最终使得热敏胶体的电阻值变大，只要获得钻孔内热敏胶体的阻值就可以得到电路板的温度，而钻孔为非电镀通孔，且钻孔内的热敏胶体分别与两个导电层接触，因此可以通过检测与热敏胶体接触的导电层之间的电流和电压即可检测出热敏胶体的阻值。由于钻孔是非电镀通孔，即贯穿了电路板，因此可以更真实的反映电路板内部的温度，且该电路板不受布局的影响，钻孔可布放在电路板上的任意位置，不占用电路板表面宝贵的布局面积。且该电路板无需使用热敏电阻，减少了BOM成本，尤其当需要检测的位置较多时，更能有效的减少项目成本。

另外，根据本发明提供的电路板，还可以具有如下附加的技术特征：

进一步地，所述钻孔的孔径为0.5～2mm，以保证热敏胶体的填充量与电路板整体布局的平衡。

进一步地，所述热敏胶体分别与所述至少两个导电层中位于顶层的所述导电层和位于底层的所述导电层电性导通。

进一步地，所述热敏胶体分别与所述至少两个导电层中的其中两个所述导电层上的布线连接。

进一步地，所述热敏胶体采用PTC材料，所述导电层通过铜箔导电，所述热敏胶体中掺杂了碳粒。所述热敏胶体中碳粒的掺杂浓度不小于0.5wt.％，碳粒的掺杂量过小会影响检测的准确度。

本发明的另一个目的在于提出一种电路板的制作方法，所述方法包括：

在电路板本体上钻孔；

使所述电路板本体中的所述钻孔不镀金属导电材料；及