[发明专利]电路板、电路板制作方法、温度检测方法及电子设备

权利要求书

1.一种电路板，包括层叠设置的至少两个导电层，相邻的所述导电层之间设有半固化层，其特征在于，所述电路板上设有至少一朝垂直于所述电路板的方向贯穿所述电路板的钻孔，所述钻孔为非电镀通孔，所述钻孔内填充热敏胶体，所述热敏胶体分别与所述至少两个导电层中位于顶层的所述导电层和位于底层的所述导电层电性导通，以通过所述热敏胶体的电阻值，计算所述电路板的内部温度；其中，所述至少两个导电层中设置有电路，且所述热敏胶体接触到位于顶层的所述导电层和位于底层的所述导电层上的至少一根导电的布线。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述钻孔的孔径为0.5～2mm。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述热敏胶体采用PTC材料。

4.根据权利要求1所述的电路板，所述导电层通过铜箔导电。

5.根据权利要求1所述的电路板，所述热敏胶体中掺杂了碳粒。

6.根据权利要求1所述的电路板，所述热敏胶体中碳粒的掺杂浓度不小于0.5wt％。

7.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在电路板本体上钻孔，其中，所述钻孔朝垂直于所述电路板的方向贯穿于所述电路板；

使所述电路板本体中的所述钻孔不镀金属导电材料；

在所述钻孔中填充热敏胶体；

其中，所述方法还包括：

层叠设置至少两个导电层于所述电路板本体中，并设置半固化层于相邻的所述导电层之间；及

设置所述热敏胶体分别与所述至少两个导电层中位于顶层的所述导电层和位于底层的所述导电层电性导通，以通过所述热敏胶体的电阻值，计算所述电路板的内部温度；其中，所述至少两个导电层中设置有电路，且所述热敏胶体接触到位于顶层的所述导电层和位于底层的所述导电层上的至少一根导电的布线。

8.根据权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

在除所述两个导电层外的其他导电层中，设置禁布区于所述钻孔的孔壁的外围，使所述禁布区包围所述钻孔的孔壁，以避免所述其他导电层中的导电金属与所述钻孔的孔壁接触。

9.根据权利要求7所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：

设计非电镀通孔的钻孔；

根据预设的电路图在所述至少两个导电层中设置相应电路；

使所述电路板本体中的所述钻孔不镀金属导电材料；

在上述钻孔中填充掺杂碳粒的热敏胶体，并将钻孔两端漏出的电路板板面的多余胶体去除；及

进行SMT贴片流程或插件流程。

10.一种电路板温度检测方法，其特征在于，所述电路板为权利要求1至6任意一项所述的电路板，与所述热敏胶体电性导通的其中一个所述导电层为热敏信号层，另一个所述导电层为接地层，所述方法包括：

通过恒流源向所述热敏信号层注入固定大小的电流；

获取与所述热敏信号层和所述接地层之间的电压值；

根据所述电流的电流值和所述电压值计算所述热敏胶体的电阻值；及

根据所述电阻值计算所述热敏胶体的温度，并将该温度作为所述电路板的温度。

11.根据权利要求10所述的电路板温度检测方法，其特征在于，所述根据所述电阻值计算所述热敏胶体的温度的步骤包括：

根据所述电阻值计算所述热敏信号层和所述接地层之间的热敏胶体的电阻率；

根据所述电阻率获取与所述电阻率对应的温度，该温度为所述热敏信号层和所述接地层之间的热敏胶体的温度。