[发明专利]一种高导热铝基板及其制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及铝基板制造技术领域，具体为一种高导热铝基板及其制造工艺。

背景技术

随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势，铝基板顺应此趋势而诞生，但是现有的铝基板产品制造工艺比较简单而且不成熟，造成生产出的铝基板的导热性能、散热性能均不是很好，使用寿命也就随之变短。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高导热铝基板及其制造工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高导热铝基板，包括铝基板本体，所述铝基板本体上方固定焊接有绝缘板，所述绝缘板上方设有导电铝箔层，所述导电铝箔层上方从左至右均匀设有硅胶层，所述硅胶层上方粘接有芯片，所述芯片左侧壁设有正极引脚，所述芯片右侧设有负极引脚，所述正极引脚和负极引脚均通过焊锡料固定焊接在导电铝箔层上，所述铝基板本体的下端面从左至右均匀设有散热翘片。

优选的，所述绝缘板是由高导热性、高绝缘的陶瓷介质填充的聚合物构成。

优选的，所述铝基板本体的厚度为0.6-1.6mm。

优选的，所述导电铝箔层的厚度为0.12-0.25mm。

优选的，所述铝基板本体的上下端面均设有保护膜。

本发明还提出一种高导热铝基板制造工艺，包括以下步骤：

S1、开料：确定铝基板本体的尺寸，利用剪切机把大尺寸的原料铝基板剪成特定尺寸的铝基板本体；

S2、铝基板本体预处理：将铝基板本体浸入40-50℃含3％-5％的NaOH的溶液中浸泡25min，对铝基板本体进行除油；

S3、铝基板本体阳极氧化：将S2中除油后的铝基板本体浸入温度13-26℃含12％的硫酸的水溶液中进行阳极氧化；

S4、清洗烘干：将S3中经阳极氧化后的铝基板本体放入水槽中利用清水进行清洗，清洗后再把其放入烘干箱内进行烘干，此时烘干箱的烘干温度可设定为80-90℃；

S5、焊接绝缘板：利用焊接机将绝缘板焊接在经S4步烘干的铝基板本体上；

S6、第一次真空压合：利用真空压合机将导电铝箔层压合在绝缘板上，真空压合机的压合温度设置为180-190℃，真空压合机的气压为0.4-0.6MP,真空压合机的压合力为7-13Kg/cm²；

S7、第二次真空压合：利用真空压合机将硅胶层均匀压合在导电铝箔层的上端面上，真空压合机的压合温度设置为160-170℃，真空压合机的气压为0.3-0.5MP,真空压合机的压合力为5-12Kg/cm²；

S8、焊接粘接芯片：将胶原料涂布于芯片底座中，使得芯片底座上的胶原料与硅胶层相接触，即可完成芯片和硅胶层的固定粘贴，再利用焊接机把芯片的正极引脚和负极引脚分别通过焊锡料焊接在导铝箔层上；

S9、在S8完成后利用焊接机在铝基板本体的下端面上均匀焊接散热翘片；

S10、检验包装：最终进行外观检验，如果检验合格可立即进行包装。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本高导热铝基板及其制造工艺，铝基板本体预处理和铝基板本体阳极氧化两个步骤的实施可增加铝基板表面硬度和耐腐蚀度，焊接绝缘板可提高铝基板的导热性，焊接散热翘片提高了铝基板的散热效果。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图中：1散热翘片、2铝基板本体、3绝缘板、4导电铝箔层、5正极引脚、6硅胶层、7芯片、8负极引脚、9焊锡料。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1