[发明专利]平面研磨装置

说明书

本发明提供一种平面研磨装置，一边对工件进行计测一边对工件的平面进行研磨，其通过抑制由旋转侧接头部的旋转角度引起的光强度的变动来抑制在光纤(光缆)中传送的光信号的光强度的变动。平面研磨装置(1)具备光旋转接头(60)、将光旋转接头(60)的一次侧与光源(3)连接的一次侧光纤(光缆)(51)、和将光旋转接头(60)的二次侧与计测器(探头)(41)连接的二次侧光纤(光缆)(52)。光旋转接头(60)具有与一次侧光纤(光缆)(51)连接并相对于机体固定地设置的静止侧接头部、和与二次侧光纤(光缆)(52)连接并与上定盘(20)的旋转轴线一起旋转的旋转侧接头部，在从光源(3)至静止侧接头部之间设有输出圆偏振的激光的圆偏振光输出部(53)。

技术领域

本发明涉及对工件的平面进行研磨的平面研磨装置，尤其涉及一边对工件进行计测一边对工件的平面进行研磨的平面研磨装置。

背景技术

作为对工件的平面进行研磨的平面研磨装置，通常已知有同时对工件的两面进行研磨的双面研磨装置、和对工件的单面进行研磨的单面研磨装置。在这些平面研磨装置中，为了提高工件的研磨精度，一边对工件的厚度、截面形状等进行计测一边对工件的平面进行研磨。例如，在专利文献1的图5中公开了一种平面研磨装置，将朝向工件照射测定光并且接收其反射光的厚度测定装置安装于旋转自如的上定盘。在该平面研磨装置中，在工件的研磨过程中，从厚度测定装置朝向工件射出测定光，并由厚度测定装置接收被工件反射的反射光。然后，由厚度测定装置接收的反射光经由光缆、光纤(光缆)旋转接头(FORJ)被传送至外部的运算装置，通过该运算装置来运算工件厚度。

此外，这种光旋转接头具有：静止侧接头部，其相对于机体等固定部件固定地设置，并保持静止侧光纤(光缆)；和旋转侧接头部，其与上定盘等旋转部件一起旋转，并保持旋转侧光纤(光缆)。而且，也如专利文献2所示，若对这种光旋转接头入射光信号，则光信号的光量(光强度)根据旋转侧接头部的旋转角度而发生变动。因此，若对专利文献1所记载的平面研磨装置的光旋转接头传送光信号，则该光信号的光量根据旋转侧接头部的旋转角度而发生变动，从而工件厚度的计测值随时间变动。然而，若工件厚度的计测值发生变动，则会对工件的研磨精度产生影响，因此期望抑制工件的厚度、截面形状等的计测值的变动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-227393

专利文献2：日本特开2002-178257

发明内容

本发明的技术课题为，提供一种平面研磨装置，其一边对工件进行计测一边对工件的平面进行研磨，且通过抑制由旋转侧接头部的旋转角度引起的光强度的变动，来抑制在光纤(光缆)和光旋转接头等传送路径、及计测器中传送的光信号的光强度的变动。

为了解决上述课题，本发明为一种平面研磨装置，具有被旋转自如地支承的上定盘及下定盘，在该上定盘与下定盘之间夹持工件，使两定盘旋转来对上述工件的两面进行研磨，该平面研磨装置的特征在于，上述平面研磨装置具备工件计测机构，该工件计测机构安装于任一个上述定盘，使用激光对上述工件进行计测，上述工件计测机构具有：计测器，其将上述激光向上述工件照射，并且接收来自该工件的反射光；和光传送路径，其从光源向上述计测器传送上述激光，上述光传送路径具备：光旋转接头，其配置在安装有上述工件计测机构的定盘的旋转轴线上；一次侧光路，其将上述光旋转接头的一次侧与上述光源连接；和二次侧光路，其将上述光旋转接头的二次侧与上述计测器连接，上述光旋转接头具有：静止侧接头部，其与上述一次侧光路连接并相对于机体固定地设置；和旋转侧接头部，其与上述二次侧光路连接并与安装有上述工件计测机构的定盘一起旋转，在从上述光源至静止侧接头部之间，设有输出圆偏振的激光的圆偏振光输出部。