[发明专利]平面研磨装置

权利要求书

1.一种平面研磨装置，具有被旋转自如地支承于机体的上定盘及下定盘，在该上定盘与下定盘之间夹持工件，使两定盘旋转来对所述工件的两面进行研磨，该平面研磨装置的特征在于，

所述平面研磨装置具备工件计测机构，该工件计测机构使用激光对所述工件进行计测，

所述工件计测机构具有：计测器，其将所述激光向所述工件照射，并且接收来自所述工件的反射光；和光传送路径，其从光源向所述计测器传送所述激光，

所述计测器安装于所述上定盘及下定盘中的一方，

所述光传送路径具备：光旋转接头，其配置在安装有所述计测器的定盘的旋转轴线上；一次侧光路，其将所述光旋转接头的一次侧与所述光源连接；和二次侧光路，其将所述光旋转接头的二次侧与所述计测器连接，

所述光旋转接头具有：静止侧接头部，其与所述一次侧光路连接并相对于机体固定地设置；和旋转侧接头部，其与所述二次侧光路连接并与安装有所述计测器的定盘一起旋转，

在所述一次侧光路中除了所述静止侧接头部的位置，设有输出圆偏振的激光的圆偏振光输出部，

从所述圆偏振光输出部通过一次侧光路而传送到所述静止侧接头部的圆偏振的激光，从所述静止侧接头部入射到所述旋转侧接头部。

2.一种平面研磨装置，具有支承于机体的定盘和保持工件的保持部，使所述定盘和保持部中的至少一方旋转，在使所述工件与所述定盘接触的状态下对工件的单面进行研磨，所述平面研磨装置的特征在于，

所述平面研磨装置具备工件计测机构，该工件计测机构使用激光对所述工件进行计测，

所述工件计测机构具有：计测器，其将所述激光向所述工件照射，并且接收来自所述工件的反射光；和光传送路径，其从光源向所述计测器传送激光，

所述计测器安装于所述定盘及保持部中的一方，

所述光传送路径具备：光旋转接头，其设置在安装有所述计测器的定盘或保持部的旋转轴线上；一次侧光路，其将所述光旋转接头的一次侧与所述光源连接；和二次侧光路，其将所述光旋转接头的二次侧与所述计测器连接，

所述光旋转接头具有：静止侧接头部，其与所述一次侧光路连接并相对于机体固定地设置；和旋转侧接头部，其与所述二次侧光路连接并与所述定盘和保持部中的至少一方一起旋转，

在所述一次侧光路中除了所述静止侧接头部的位置，设有输出圆偏振的激光的圆偏振光输出部，

从所述圆偏振光输出部通过一次侧光路而传送到所述静止侧接头部的圆偏振的激光，从所述静止侧接头部入射到所述旋转侧接头部。

3.如权利要求1或2所述的平面研磨装置，其特征在于，

所述圆偏振光输出部是用于将在所述一次侧光路中传送的激光的偏振转换为圆偏振的圆偏振光调整用偏振波调整器。

4.如权利要求3所述的平面研磨装置，其特征在于，

在所述二次侧光路中设有直线偏振光调整用偏振波调整器，其用于将在所述二次侧光路中传送的激光的偏振转换为直线偏振。

5.如权利要求4所述的平面研磨装置，其特征在于，

所述计测器具有：偏振光分束器，其将从所述二次侧光路传送的直线偏振的激光分离为第1激光和第2激光；波片，其使所述第1激光及第2激光的偏振成为圆偏振；和反射片，其将从所述波片通过后的第1激光反射，使其再次向所述波片入射，

将所述第2激光向所述工件照射，并通过所述偏振光分束器将由所述工件反射的反射光、和由所述反射片反射的第1激光的反射光进行合成。