[发明专利]一种闪烁体晶条批量清洗夹具及清洗方法

权利要求书

1.一种闪烁体晶条批量清洗夹具，其特征在于：包括基板，基板底面四角设有支撑腿以将基板悬空；在基板上设有若干上下贯通的晶条插装孔，所述晶条插装孔为由位于上面的大圆孔和位于下面的小圆孔构成的圆形沉孔，大圆孔直径略大于晶条横截面的外截圆直径以能放进晶条并防止晶条在大圆孔内晃动，小圆孔直径略小于晶条横截面的外截圆直径以防止晶条通过小圆孔掉落。

2.根据权利要求1所述的闪烁体晶条批量清洗夹具，其特征在于：所述基板和支撑腿由聚四氟乙烯板一体加工成型。

3.根据权利要求1所述的闪烁体晶条批量清洗夹具，其特征在于：所述晶条插装孔按矩阵方式在基板上均匀布置。

4.根据权利要求1所述的闪烁体晶条批量清洗夹具，其特征在于：大圆孔高度小于待清洗晶条高度。

5.一种闪烁体晶条批量清洗方法，其特征在于：包括如下步骤：

（1）将待清洗晶条装入权利要求1-4任一所述的清洗夹具上的晶条插装孔中；

（2）将插装有晶条的清洗夹具在汽油中浸泡1h-2h；

（3）将插装有晶条的清洗夹具在丙酮中浸泡1h-2h；

（4）将插装有晶条的清洗夹具在60℃-100℃、PH值9-14的热碱液中浸泡10min-30min；

（5）使用含正负离子表面活性剂的洗涤液对插装有晶条的清洗夹具超声10min-30min；

（6）将插装有晶条的清洗夹具使用纯水超声10min-30min；

（7）将插装有晶条的清洗夹具放入自动甩干机中甩干即可。

6.根据权利要求5所述的闪烁体晶条批量清洗方法，其特征在于：在步骤（3）和（4）之间增加酒精浸泡环节，浸泡时间为5分钟。

7.根据权利要求5所述的闪烁体晶条批量清洗方法，其特征在于：步骤（4）浸泡温度优选80℃-95℃，PH值优选13-14的，浸泡时间优选20min-30min。