[发明专利]一种切割方法

说明书

本发明实施例公开了一种切割方法，应用于切割刀片，所述切割刀片包括交替排布的金刚砂和粘合剂，该方法包括：利用所述切割刀片交替采用半切割和全切割的切割方式对待切割对象进行切割，其中，所述半切割的单次切割长度为第一预设长度，全切割的单次切割长度为第二预设长度，且所述第二预设长度为所述第一预设长度的1‑3倍包括端点值，以避免现有的切割刀片容易出现粘合剂脱落不规律的现象，解决刀片切割时芯片有效面积增大的问题，提高切割质量，延长使用寿命。

技术领域

本发明涉及半导体切割技术领域，尤其涉及一种切割方法。

背景技术

全切割操作是将物体切割成两件或更多件的操作，半切割操作是在保留一部分的同时切割物体的操作。现有半导体工艺中在切割刀片的使用中基本会保持半切刀片始终执行半切割操作，切穿刀始终执行全切割操作，从而导致现有的切割刀片容易出现粘合剂脱落不规律的现象，造成切割质量差，以及刀片切割时芯片有效面积增大。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种切割方法，以避免现有的切割刀片容易出现粘合剂脱落不规律的现象，解决刀片切割时芯片有效面积增大的问题，提高切割质量，延长使用寿命。

为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种切割方法，应用于切割刀片，所述切割刀片包括交替排布的金刚砂和粘合剂，该方法包括：

利用所述切割刀片交替采用半切割和全切割的切割方式对待切割对象进行切割，其中，所述半切割的单次切割长度为第一预设长度，全切割的单次切割长度为第二预设长度，且所述第二预设长度为所述第一预设长度的1-3倍包括端点值。

可选的，所述交替采用半切割和全切割的切割方式对待切割对象进行切割包括：

先采用半切割的切割方式，对待切割对象进行切割；再采用全切割的切割方式，对待切割对象进行切割。

可选的，所述第一预设长度的取值范围为70米-360米，包括端点值。

可选的，该方法在利用所述切割刀片交替采用半切割和全切割的切割方式对待切割对象进行切割之前还包括：

利用磨刀石对所述切割刀片进行打磨。

可选的，所述利用磨刀石对所述切割刀片进行打磨包括：

将所述切割刀片安装在机台上；

采用第一进刀速度，对所述切割刀片进行打磨；

采用第二进刀速度，对所述切割刀片进行打磨；

其中，所述第二进刀速度大于所述第一进刀速度。

可选的，采用第一进刀速度，对所述切割刀片进行打磨包括：

采用第一进刀速度，利用所述切割刀片在磨刀石上单向打磨第一预设值次，其中，所述第一进刀速度为2mm/s-8mm/s，包括端点值；所述第一预设值的取值范围为2-10次。

可选的，采用第二进刀速度，对所述切割刀片进行打磨包括：

采用第二进刀速度，利用所述切割刀片在磨刀石上单向打磨第二预设值次，其中，所述第二预设值为所述第一预设值的2-20倍，包括端点值；所述第二进刀速度大于预设进刀速度，所述预设进刀速度为利用所述切割刀片对所述待切割对象进行切割时的切割速度。

可选的，所述第二进刀速度为所述预设进刀速度的1.5-2.5倍。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：