[发明专利]一种切割方法

权利要求书

1.一种切割方法，应用于切割刀片，所述切割刀片包括交替排布的金刚砂和粘合剂，其特征在于，该方法包括：

利用所述切割刀片交替采用半切割和全切割的切割方式对待切割对象进行切割，其中，所述半切割的单次切割长度为第一预设长度，全切割的单次切割长度为第二预设长度，且所述第二预设长度为所述第一预设长度的1-3倍包括端点值，以避免切割刀片在切割时出现粘合剂脱落不规律的现象，解决刀片切割时的芯片有效面积增大的问题，提高切割质量，延长所述切割刀片的使用寿命；

其中，所述半切割和所述全切割的交替次数大于1。

2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述交替采用半切割和全切割的切割方式对待切割对象进行切割包括：

先采用半切割的切割方式，对待切割对象进行切割；再采用全切割的切割方式，对待切割对象进行切割。

3.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述第一预设长度的取值范围为70米-360米，包括端点值。

4.根据权利要求1-3任一项所述的切割方法，其特征在于，该方法在利用所述切割刀片交替采用半切割和全切割的切割方式对待切割对象进行切割之前还包括：

利用磨刀石对所述切割刀片进行打磨。

5.根据权利要求4所述的切割方法，其特征在于，所述利用磨刀石对所述切割刀片进行打磨包括：

将所述切割刀片安装在机台上；

采用第一进刀速度，对所述切割刀片进行打磨；

采用第二进刀速度，对所述切割刀片进行打磨；

其中，所述第二进刀速度大于所述第一进刀速度。

6.根据权利要求5所述的切割方法，其特征在于，采用第一进刀速度，对所述切割刀片进行打磨包括：

采用第一进刀速度，利用所述切割刀片在磨刀石上单向打磨第一预设值次，其中，所述第一进刀速度为2mm/s -8mm/s，包括端点值；所述第一预设值的取值范围为2-10次。

7.根据权利要求6所述的切割方法，其特征在于，采用第二进刀速度，对所述切割刀片进行打磨包括：

采用第二进刀速度，利用所述切割刀片在磨刀石上单向打磨第二预设值次，其中，所述第二预设值为所述第一预设值的2-20倍，包括端点值；所述第二进刀速度大于预设进刀速度，所述预设进刀速度为利用所述切割刀片对所述待切割对象进行切割时的切割速度。

8.根据权利要求7所述的切割方法，其特征在于，所述第二进刀速度为所述预设进刀速度的1.5-2.5倍。