[发明专利]微传感器封装

说明书

技术领域

本发明涉及微传感器封装，更特定地，涉及这样的微传感器封装，其包括：衬底，在其上形成金属图案；设置在衬底上的感测芯片；罩，其覆盖感测芯片并且形成有用于向感测芯片供应气体的孔；以及覆盖孔的过滤器，其中感测芯片包括具有沿上下方向形成的多个第一孔隙的传感器平台和在传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接到金属图案的传感器电极。

背景技术

在图1中示出能够感测气体量的气体传感器的常规微型封装，其将简要描述如下。

具有预定深度的芯片安装部分2在由绝缘材料制成的矩形框架1的中心部分处形成，并且传感器芯片4用环氧树脂3附连到芯片安装部分2的底表面。

在框架1内部形成多个电路线路5，并且在芯片安装部分2的内侧边缘处形成沿内周表面具有预定高度的梯状部分6。

在梯状部分6上形成从电路线路5的一端延伸的内端子5a，并且在框架1的底部边缘上形成从(电路线路5的)另一端延伸的外端子5b。

在传感器芯片4的上表面的中心部分处形成用于感测气体的感测膜16，并且在边缘处形成多个传感器端子11用于将由感测膜16检测的电阻改变传送到外部，并且传感器端子11和电路线路5的内端子5a分别通过银膏12而电连接。

盖13利用粘合剂14附连到框架1的上侧使得芯片安装部分2被覆盖，并且在该盖13中，采用形成多个气孔15的方式耦合使得气体可以被引入芯片安装部分2。

在如上文描述的那样配置的气体传感器的微型尺寸封装中，当气体通过盖13中的气孔15被引入到芯片安装部分2内部时，在传感器芯片4的上表面上形成的感测膜16的电阻值由于所引入的气体而改变，并且变化电阻值经由电路线路5传输到控制单元(未示出)，由此测量气体量。

这样的气体传感器还提供有加热器，但传感器芯片4具有高热导率，使得存在当需要将温度升高到高温时需要高功率的问题。

(现有技术文献)

(专利文献)

[专利文献1]韩国专利号652571

[专利文献2]日本专利号5403695

[专利文献3]日本专利号5595230

[专利文献4]日本专利号5483443

[专利文献5]韩国专利出版号2015-0031709

发明内容

1.技术问题

为解决上文描述的问题而设计的本发明的目标是提供具有低热导率的微传感器封装。

2.问题的解决方案

为了实现上文描述的目标，本发明的微传感器封装的特征在于并且包括：衬底，在其上形成金属图案；设置在衬底上的感测芯片；罩，其覆盖感测芯片并且形成有用于向感测芯片供应气体的孔；和覆盖孔的过滤器，其中感测芯片包括：传感器平台，其具有沿上下方向形成的多个第一孔隙；和传感器电极，其在传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接到金属图案。

为了实现上文描述的目标，本发明的微传感器封装的特征在于并且包括：衬底，在其上形成金属图案；设置在衬底上方的感测芯片；和罩，其覆盖感测芯片，其中感测芯片包括：传感器平台，其具有沿上下方向形成的多个第一孔隙；和传感器电极，其在传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接到金属图案，并且其中在罩中，用于向感测芯片供应气体的多个第二孔隙沿上下方向穿透地形成。

传感器平台可以是通过使由金属制成的基底材料阳极化并且然后去除该基底材料所获得的阳极化膜。

平台可以是阳极化多孔层，其中第一孔隙沿上下方向穿透。

衬底可以是PCB。

衬底可以由陶瓷材料形成。

在衬底中，可以沿上下方向形成多个第三孔隙。

罩可以由金属材料形成。

在过滤器中，可以沿上下方向穿透地形成多个第四孔隙，并且这些第四孔隙可以与孔相通。

第四孔隙可以通过阳极化而形成。

过滤器可以经受疏水处理。

过滤器可以安装在罩外部。

过滤器可以安装在罩内部。

过滤器可以被表面处理使得特定气体选择性经过。

第二孔隙可以通过阳极化而形成。

罩可以经受疏水处理。

罩可以被表面处理使得特定气体选择性经过。

传感器平台可以形成有电连接到传感器电极的电阻器阵列。

电阻器阵列可以在与形成传感器电极的表面相同的表面上形成。

提供电连接到传感器电极的电阻器，并且在衬底上可以形成电阻器阵列。

传感器电极和金属图案可以线接合。