[发明专利]微传感器封装

权利要求书

1.一种微传感器封装，其包括：

衬底，在其上形成金属图案；

设置在所述衬底上方的感测芯片；以及

覆盖所述感测芯片的罩，

其中所述感测芯片包括：

传感器平台，其具有沿上下方向形成的多个第一孔隙；以及

传感器电极，其在所述传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接到所述金属图案，

并且其中在所述罩中，用于向所述感测芯片供应气体的多个第二孔隙沿所述上下方向穿透地形成。

2.如权利要求1所述的微传感器封装，

其中所述传感器平台是通过使由金属制成的基底材料阳极化并且然后去除所述基底材料所获得的阳极化膜。

3.如权利要求1所述的微传感器封装，

其中所述平台是阳极化多孔层，其中所述第一孔隙沿所述上下方向穿透。

4.如权利要求1所述的微传感器封装，

其中在所述衬底中，沿所述上下方向形成多个第三孔隙。

5.如权利要求1所述的微传感器封装，

其中所述罩由金属材料形成。

6.如权利要求1所述的微传感器封装，其进一步包括：

其中在所述过滤器中，沿所述上下方向穿透地形成多个第四孔隙，并且所述第四孔隙与所述孔相通。

7.如权利要求6所述的微传感器封装，

其中所述第四孔隙通过阳极化形成。

8.如权利要求1所述的微传感器封装，

其中所述过滤器经受疏水处理。

9.如权利要求1所述的微传感器封装，

其中所述过滤器安装在所述罩的外部。

10.如权利要求1所述的微传感器封装，

其中所述过滤器安装在所述罩的内部。

11.如权利要求1所述的微传感器封装，

其中所述过滤器被表面处理使得特定气体选择性经过。

12.如权利要求1所述的微传感器封装，

其中所述第二孔隙通过阳极化形成。

13.如权利要求1所述的微传感器封装，

其中所述罩经受疏水处理。

14.如权利要求1所述的微传感器封装，

其中所述罩被表面处理使得特定气体选择性经过。

15.如权利要求1所述的微传感器封装，

其中所述传感器平台形成有电连接到所述传感器电极的电阻器阵列。

16.如权利要求1所述的微传感器封装，

其中所述第一孔隙沿所述上下方向穿透地形成，并且用于电连接所述传感器电极和所述金属图案的第一连接部分在所述第一孔隙的至少一部分内部形成。

17.如权利要求7所述的微传感器封装，

其中在所述第三孔隙的至少一部分内部形成电连接到所述金属图案的第二连接部分。

18.如权利要求7所述的微传感器封装，

其中所述衬底包括阳极化多孔层。

19.一种微传感器封装，其包括：

衬底，在其上形成金属图案；以及

设置在所述衬底上的感测芯片，

其中所述感测芯片包括：

传感器平台，其中沿上下方向穿透地形成多个第一孔隙；

感测电极，其在所述传感器平台的上部分或下部分上形成并且电连接到所述金属图案；并且

用于电连接所述金属图案和所述传感器电极的第一连接部分在所述第一孔隙的至少一部分内部形成。

20.一种微传感器封装，其包括：

传感器平台，其中沿上下方向形成多个第一孔隙；

感测芯片，其包括在所述传感器平台中形成的传感器电极；以及

罩，其覆盖所述传感器电极，

其中所述多个第一孔隙的至少一部分沿所述上下方向穿透，

并且其中电连接到所述传感器电极的第一连接部分在所述第一孔隙内部形成。