[发明专利]一种高效型硅片清洗机在审
| 申请号: | 201710927998.3 | 申请日: | 2017-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN109599349A | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
| 发明(设计)人: | 王先达 | 申请(专利权)人: | 慈溪市恒达铜业有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/08;B08B3/12;B08B3/04;B08B13/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 315322 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导风机构 热风机 平移支架 右侧板 后板 前板 超声漂洗槽 硅片清洗机 太阳能硅片 高效型 吊篮 挂钩 部分固定 均匀开设 中空结构 内侧壁 通风孔 吹出 顶面 热风 下料 卸料 断开 连通 电源 清洗 延伸 失败 保证 | ||
本发明具体涉及一种高效型硅片清洗机,包括平移支架,平移支架的末端向右延伸并超过超声漂洗槽,在平移支架超出超声漂洗槽的部分固定有热风机,且热风机下方固定有导风机构,导风机构包括顶板、前板、后板以及右侧板,顶板、前板、后板以及右侧板均为相互连通的中空结构,且顶板的顶面固定于热风机的下方,前板、后板以及右侧板的内侧壁上均均匀开设有若干通风孔,在导风机构的顶板的下方固定有挂钩;人工将吊篮挂在导风机构内的挂钩上,开启热风机并吹出热风,并通过导风机构吹向吊篮中,一段时间后,断开热风机电源,此时再进行人工卸料,这样就可保证下料时太阳能硅片的干燥,减少太阳能硅片清洗的失败率。
技术领域
本发明涉及太阳能硅片清洗领域,具体涉及一种高效型硅片清洗机。
背景技术
随着可再生能源的日益缺乏,寻找新的能源途径,已经成为人类的共同目标。太阳能使人们取之不尽用之不竭的可再生能源。利用太阳能硅片来发电供热时目前全世界开发的热点。我们国家虽然在太阳能硅片应用行业起步较晚,但就近年来的发展速度来看,还是相当惊人的。但是,当前国内太阳能硅片厂商还普遍使用单槽或多槽式组合手工清洗;随着产品需求量的增加,质量要求的提高和劳动力生产成本的增加,原有设备的清洗形式已经不能满足要求。
为了解决上述难题,在中国专利申请公开说明书,CN103887212A中公开了全自动太阳能硅片清洗机。使得太阳能硅片的清洗能够减少劳动力,自动化程度高。但是,在清洗即将结束时,太阳能硅片在超声漂洗槽中清洗完毕后,由人工下料完成清洗,在下料时,太阳能硅片上人残留部分液体,若此时下料堆积,会使得太阳能硅片上由于潮湿而导致细菌等微生物滋生,从而导致清洗失败。
发明内容
针对现有技术存在的问题,本发明提供了一种高效型硅片清洗机。
具体技术方案如下:
一种高效型硅片清洗机,从左至右依次包括浸泡上料槽、超声粗洗槽、超声波清洗槽、浸泡酸洗槽、超声碱洗槽、超声漂洗槽以及下料台,在上述各槽的上方通过支杆固定有横杆,所述横杆下方通过若干竖直设置的电动升降杆连接有平移支架,所述平移支架通过挂钩挂设有吊篮;所述平移支架的末端向右延伸并超过所述超声漂洗槽,在所述平移支架超出所述超声漂洗槽的部分固定有热风机,且所述热风机下方固定有导风机构,所述导风机构的左侧和底端均开口,所述导风机构包括顶板、前板、后板以及右侧板,所述顶板、所述前板、所述后板以及所述右侧板均为相互连通的中空结构,且所述顶板上开设有贯穿所述顶板顶面和底面的通风口,且所述顶板的顶面固定于所述热风机的下方,所述前板、所述后板以及所述右侧板的内侧壁上均均匀开设有若干通风孔,在所述导风机构的所述顶板的下表面上固定有所述挂钩。
优选的,所述吊篮吊挂在所述导风机构的所述顶板上的所述挂钩上时,所述顶板到所述挂篮底面的高度小于所述导风机构的高度;
优选的,所述导风机构上的所述右侧板的长度大于所述吊篮的宽度,且所述前板和所述后板的长度大于所述吊篮的长度;
优选的,所述前板、所述后板以及所述右侧板的高度相同;
优选的,所述前板和所述后板的长度相同。
有益效果:
当即将清洗完毕即吊篮从位于最后的超声漂洗槽中升起时,人工从挂钩上取下吊篮,然后将吊篮挂设于导风机构顶板上的挂钩上,人工开启热风机,这时热风机吹出热风,并通过导风机构吹向吊篮中,一段时间后,断开热风机电源,这时处于吊篮中的太阳能硅片处于干燥的状态,此时再进行人工卸料。这样就可以保证在下料时太阳能硅片的干燥,减少太阳能硅片清洗的失败率。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





