[发明专利]一种高效型硅片清洗机在审
| 申请号： | 201710927998.3 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109599349A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王先达 | 申请（专利权）人： | 慈溪市恒达铜业有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B3/08;B08B3/12;B08B3/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315322 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导风机构 热风机 平移支架 右侧板 后板 前板 超声漂洗槽 硅片清洗机 太阳能硅片 高效型 吊篮 挂钩 部分固定 均匀开设 中空结构 内侧壁 通风孔 吹出 顶面 热风 下料 卸料 断开 连通 电源 清洗 延伸 失败 保证 | ||
1.一种高效型硅片清洗机，从左至右依次包括浸泡上料槽、超声粗洗槽、超声波清洗槽、浸泡酸洗槽、超声碱洗槽、超声漂洗槽以及下料台，在上述各槽的上方通过支杆固定有横杆，所述横杆下方通过若干竖直设置的电动升降杆连接有平移支架，所述平移支架通过挂钩挂设有吊篮，其特征在于：所述平移支架的末端向右延伸并超过所述超声漂洗槽，在所述平移支架超出所述超声漂洗槽的部分固定有热风机，且所述热风机下方固定有导风机构，所述导风机构的左侧和底端均开口，所述导风机构包括顶板、前板、后板以及右侧板，所述顶板、所述前板、所述后板以及所述右侧板均为相互连通的中空结构，且所述顶板上开设有贯穿所述顶板顶面和底面的通风口，且所述顶板的顶面固定于所述热风机的下方，所述前板、所述后板以及所述右侧板的内侧壁上均均匀开设有若干通风孔，在所述导风机构的所述顶板的下表面上固定有所述挂钩。
2.如权利要求1所述的高效型硅片清洗机，其特征在于：所述吊篮吊挂在所述导风机构的所述顶板上的所述挂钩上时，所述顶板到所述挂篮底面的高度小于所述导风机构的高度。
3.如权利要求1所述的高效型硅片清洗机，其特征在于：所述导风机构上的所述右侧板的长度大于所述吊篮的宽度，且所述前板和所述后板的长度大于所述吊篮的长度。
4.如权利要求1所述的高效型硅片清洗机，其特征在于：所述前板、所述后板以及所述右侧板的高度相同。
5.如权利要求4所述的高效型硅片清洗机，其特征在于：所述前板和所述后板的长度相同。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
