[发明专利]一种八角机房

说明书

本发明公开了一种八角机房，所述机房的截面形状为八角形，机房包括设在底部的底座和安装与机房上方的盖板，底座中心设有制冷装置，制冷装置由旋转输气管、降温管和冷却管从外到内依次套接在一起，所述盖板上安装有旋转电机，旋转输气管和降温管的下端活与电控室上端活动连接并且与电控室相连，所述冷却管上安装有若干半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片与电控室连接；盖板内还设有抽气泵，所述机房外侧的抽气泵、换气装置和循环管道依次连接，最终与降温管连接。本发明可以根据半导体制冷芯片中元件数量的多少来控制制冷温度，其降温和散热效果容易调控，操作简单，电机驱动旋转输气管转动，可以更加均匀的降温和散热。

技术领域

本发明涉及机房管理领域，是一种八角机房。

背景技术

目前，随着现在工业的不断发展，外在作业的工程机房也越来越多，由于外部作业的机房所处的环境比较恶劣，所以对于机房的要求也会随之提高，机房内部的温度调节，随着后期设备的不断增加，产生的热量也会增加，能否满足机房的恒温要求是一个考验，此外对于线路的掌控、管路的布置，怎样有序的结合也是一个关键性的问题。现今大多数机房都是在机房顶部或者地板上设置散热装置，其散热效果不是很好，影响机房作业，同时散热装置较大和复杂，占用机房面积较大，地板的降温装置不好维修。

发明内容

为了解决以上存在的问题，本发明提供一种结构设计合理，操作简单，安装方便，通用性强一种八角机房。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种八角机房，包括机房、气体循环装置和制冷装置，所述机房的截面形状为八角形，所述机房包括设在底部的底座和安装与机房上方的盖板，所述底座中心设有制冷装置，所述制冷装置包括旋转输气管、降温管和冷却管，所述旋转输气管、降温管和冷却管从外到内依次套接在一起，所述盖板上安装有旋转电机，所述旋转电机的轴杆与旋转输气管的上端相连，所述底座上设有电控室，所述旋转输气管和降温管的下端活与电控室上端活动连接，所述冷却管的下端穿过电控室，并且与电控室相连，所述冷却管上安装有若干半导体制冷芯片，所述半导体制冷芯片与电控室连接；

所述盖板内还设有抽气泵，所述机房外侧设有换气装置和循环管道，所述抽气泵、换气装置和循环管道依次连接，并最终进去机房与降温管连接。

进一步的，所述半导体制冷芯片由两片陶瓷片组成，其中间设有N型和P 型的碲化铋。

半导体制冷芯片的工作运转是用直流电流，它既可制冷又可加热，通过改变直流电流的极性来决定在同一制冷片上实现制冷或加热，这个效果的产生就是通过热电的原理，它由两片陶瓷片组成，其中间有N型和P型的半导体材料(碲化铋)，这个半导体元件在电路上是用串联形式连接组成。

半导体制冷片的工作原理是：当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时，在这个电路中接通直流电流后，就能产生能量的转移，电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量，成为冷端由P型元件流向N 型元件的接头释放热量，成为热端。吸热和放热的大小是通过电流的大小以及半导体材料N、P的元件对数来决定。制冷片内部是由上百对电偶联成的热电堆，以达到增强制冷(制热)的效果。

对于半导体制冷芯片、电制冷原理以及其结构均为现有技术，不在此处赘述。

因此，为了避免制冷温度太低，将气体变为液体，该半导体制冷芯片每4 个为一组围绕着冷却管安装，冷却管上设置3-6组，该半导体制冷芯片内半导体材料的元件的数量根据机房内温度的要求进行增加或者递减。

进一步的，所述冷却管设置为镂空状态，其表面设有若干安装支架，所述冷却管的截面为多边形结构，所述半导体制冷芯片通过支架安装在冷却管上。

进一步的，所述旋转输气管和降温管上均设有若干输气孔，所述输气孔均匀分布在旋转输气管和降温管的表面。