[发明专利]一种八角机房有效

专利信息
申请号: 201710926374.X 申请日: 2017-10-07
公开(公告)号: CN109629861B 公开(公告)日: 2020-12-29
发明(设计)人: 李金宝 申请(专利权)人: 河北广信金属构建有限公司
主分类号: E04H5/00 分类号: E04H5/00;F24F5/00;F24F13/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 053500 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 八角 机房
【权利要求书】:

1.一种八角机房,包括机房(1)、气体循环装置和制冷装置,其特征在于:所述机房(1)的截面形状为八角形,所述机房(1)包括设在底部的底座(11)和安装与机房(1)上方的盖板(3),所述底座(11)中心设有制冷装置,所述制冷装置包括旋转输气管(2)、降温管(21)和冷却管(22),所述旋转输气管(2)、降温管(21)和冷却管(22)从外到内依次套接在一起,所述盖板(3)上安装有旋转电机(31),所述旋转电机(31)的轴杆与旋转输气管(2)的上端相连,所述底座(11)上设有电控室(23),所述旋转输气管(2)和降温管(21)的下端活与电控室(23)上端活动连接,所述冷却管(22)的下端穿过电控室(23),并且与电控室(23)相连,所述冷却管(22)上安装有若干半导体制冷芯片,所述半导体制冷芯片与电控室(23)连接;所述盖板(3)内还设有抽气泵(33)和出气口(32),所述机房(1)外侧设有换气装置(12)和循环管道(13),所述抽气泵(33)、换气装置(12)和循环管道(13)依次连接,并最终进去机房(1)与降温管(21)连接,所述半导体制冷芯片由两片陶瓷片组成,其中间设有N型和P型的碲化铋半导体材料,所述冷却管(22)设置为镂空状态,其表面设有若干安装支架,所述冷却管(22)的截面为多边形结构,所述半导体制冷芯片通过支架安装在冷却管(22)上,所述旋转输气管(2)和降温管(21)上均设有若干输气孔,所述输气孔均匀分布在旋转输气管(2)和降温管(21)的表面,所述换气装置(12)内设有换气扇、集气箱、过滤器和输气泵,所述换气扇内侧设置过滤器,并与外界连通,并与集气箱相连,所述输气泵设在集气箱一端并与循环管道(13)相连,所述电控室(23)上端设有圆形槽,所述圆形槽内壁上设有滑轨,所述旋转输气管(2)的下端设有滚珠,并安装在滑轨上,所述圆形槽内设有固定槽,所述降温管(21)安装在固定槽内,所述固定槽内设有通孔,所述循环管道(13)穿过底座(11)与电控室(23)与通孔相连,所述底座(11)上设有安装座(111),所述安装座(111)以旋转输气管(2)为中心呈八角形分布,所述机房(1)的上端还设有电缆桥架(15),所述电缆桥架(15)沿着机房(1)内壁分布并固定在侧壁上,所述机房(1)的侧壁上还设有散热窗(14)。

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