[发明专利]一种模组PCB板拆解装置在审
| 申请号： | 201710913523.9 | 申请日： | 2017-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN107825498A | 公开（公告）日： | 2018-03-23 |
| 发明（设计）人： | 欧木兰;孟令贤;史少波;王凯华 | 申请（专利权）人： | 蚌埠国显科技有限公司 |
| 主分类号： | B26D1/30 | 分类号： | B26D1/30;B26D5/10;B26D7/01 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)34119 | 代理人： | 段晓微,叶美琴 |
| 地址： | 233000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模组 pcb 拆解 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种模组PCB板拆解装置，用于分离PCB板和铁框，其特征在于，包括：底板(1)、刀具(5)；
底板(1)上设有用于容纳铁框的容纳槽，所述容纳槽两侧分别设有转轴(2)和刀具限位块(3)，转轴(2)固定在底板(1)上且与底板(1)垂直设置，刀具(5)一端可转动安装在转轴(2)上，刀具(5)远离转轴(2)一端设有与刀具限位块(3)配合的限位部，所述限位部上设有转动把手(4)，刀具(5)朝向刀具限位块(3)一侧具有与底板(1)倾斜布置的刀口。
2.根据权利要求1所述的模组PCB板拆解装置，其特征在于，转动把手(4)垂直于底板(1)设置。
3.根据权利要求1所述的模组PCB板拆解装置，其特征在于，底板(1)上设有第一定位凸起和第二定位凸起，第一定位凸起和第二定位凸起之间形成所述容纳槽。
4.根据权利要求3所述的模组PCB板拆解装置，其特征在于，转轴(2)位于所述容纳槽靠近第一定位凸起一侧，刀具限位块(3)位于所述容纳槽靠近第二定位凸起一侧。
5.根据权利要求1所述的模组PCB板拆解装置，其特征在于，底板(1)上设有多个限位螺孔，刀具限位块(3)通过螺栓与一个限位螺孔可拆卸连接。
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