[发明专利]一种选择性波峰焊装置及焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子、电路板、液晶行业的制造设备，尤其涉及一种选择性波峰焊装置及焊接方法。

背景技术

目前，在印刷电路板或液晶屏的加工制造过程中，需要用液态锡将电子部品焊接到线路板上。

现有的焊接工艺在进行锡焊时，无法即时得知焊接的品质，只能在所有焊点焊接完成后，利用人工或机器检测电路板上各个焊点的品质信息。这就导致了人力成本的增加以及生产效率的降低。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种选择性波峰焊装置，其包括检测系统，检测系统用于实时检测焊点信息，实现了线路板焊接完成的同时，焊点品质的检测也同步完成，同时本发明利用选择性波峰焊的特点，实现了对缺陷焊点的自动维修，大大提高了线路板加工的自动化程度。

本发明的目的之二在于提供一种基于上述选择性波峰焊装置的焊接方法。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种选择性波峰焊装置，包括：

焊接单元，其适于通过选择性波峰焊的方式对一线路板进行焊接；

驱动单元，用于驱动所述焊接单元在三维空间内移动；

光学检测单元，用于获取线路板上焊点的图像；以及

控制单元，所述控制单元分别与所述焊接单元、所述驱动单元以及所述光学检测单元信号连接，所述控制单元适于控制所述驱动单元将所述焊接单元移动至预定位置，所述控制单元适于控制所述焊接单元向线路板喷出焊液，以对线路板进行焊接或维修，所述控制单元适于获取光学检测单元获得的焊点的图像，并对所述图像进行处理，以检测该焊点是否存在缺陷。

进一步地，所述焊接单元包括焊液炉胆、喷嘴以及焊液泵，所述焊液炉胆用于盛装焊液，所述焊液炉胆内的焊液适于通过所述焊液泵从所述喷嘴喷出。

进一步地，所述光学检测单元包括摄像模块以及光源，所述光源用于照亮待拍摄物体，所述摄像模块包括镜头以及CCD芯片，所述CCD芯片用于将所述镜头获得的图像转换为电子信号，并发送至所述控制单元。

进一步地，所述光学检测单元安装于所述焊接单元，所述镜头竖直或倾斜地安装于所述喷嘴附近。

可变形地，所述选择性波峰焊装置还包括光学单元驱动部，所述光学驱动部用于驱动所述光学检测单元移动，以能够获得线路板各处的图像。

进一步地，所述控制单元包括焊接控制部，所述焊接控制部与所述焊接单元信号连接或电连接，用于对所述焊接单元的各功能进行集中控制。

进一步地，所述控制单元还包括驱动控制部，所述驱动控制部与所述驱动单元信号连接或电连接，用于控制并记录所述驱动单元的移动方向以及移动距离。

进一步地，所述控制单元还包括光学控制部，所述光学控制部与所述光学检测单元信号连接或电连接，用于控制所述光源以及所述摄像模块的启闭、接收并处理所述CCD芯片的信息、根据所述CCD芯片获得的信息检测焊点是否存在缺陷、分析焊点的缺陷类型、根据缺陷焊点的位置将所述焊接单元移动至缺陷位置对缺陷焊点进行维修。

本发明的目的之二采用如下技术方案实现：

一种焊接方法，使用所述选择性波峰焊装置进行焊接，所述焊接方法包括以下步骤：

对准：使所述焊接单元与线路板上待焊接的点位对齐；

焊接：所述焊接单元将焊液喷出，对线路板上待焊接的点位进行焊接；

图像获取：所述焊接步骤完成后，使用光学检测单元获取焊接点位的图像；

检测：利用控制单元处理所述图像获取步骤中得到的图像，以检测焊点是否存在缺陷，若存在缺陷，记录该焊点的位置以及缺陷的类型；

维修：将所述焊接单元移动到与缺陷焊点对齐的位置，所述焊接单元将焊液喷出，高温焊液将线路板上焊点处的锡融化并带走或者改变焊点的形状，从而实现对缺陷焊点的维修。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：本发明的选择性波峰焊装置以及焊接方法，实现了对线路板焊接的实时监控，能够在焊接完成的同时，对该焊点的品质进行检测，并在发现缺陷后，可利用焊接单元实现对缺陷的自动维修，大大提高了线路板加工的自动化程度以及线路板的良品率。

附图说明

图1为本发明的选择性波峰焊装置的第一个实施例的立体示意图；

图2为本发明的选择性波峰焊装置的第一个实施例的俯视图；

图3为本发明的选择性波峰焊装置的第一个实施例的侧视图；

图4为本发明的选择性波峰焊装置的第一个实施例的侧视图；

图5为本发明的选择性波峰焊装置的第二个实施例的侧视图；