[发明专利]PCB板镀金手指的方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB板镀金手指的方法技术领域，具体涉及一种PCB板镀金手指的方法。

背景技术

随着电子行业的高速发展，前沿尖端及特殊产品的需求迫切，简单的单双面线路板已满足不了市场，PCB企业需研发精度更高、线路更细、复杂多元化的产品才能在百花齐放的行业内谋得一生存之地。在PCB线路板的制作过程中，需要在板上镀金手指(Gold finger)，通过金手指传送信号。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为"金手指"。

普遍的PCB设计为等长Gold finger，通过引线导电电镍金和机械数控锣掉引线的方式最后除去引线，达到镀Gold finger的目的。而目前在很多产品上需要镀长度不同的Gold finger，在去除引线时，数控锣刀无法将短的Gold finger位上的引线锣掉，造成引线残留，对客户端上线带来信号、连通异常等问题；并且数控锣刀可能会损坏金手指。一些厂商为了解决等长或长短的Gold finger无引线镀金的目的，是通过增加层数埋引线的方式达到该效果，此方案流程操作复杂、工艺要求高，并且制作成本高，不适合批量生产。

发明内容

基于此，本发明提供一种PCB板镀金手指的方法，其采用简便的方法除去PCB板上金手指的引线，其工艺要求不高，成本低，适于批量生产；制作的PCB板品质稳定。

为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：

一种PCB板镀金手指的方法，包括如下步骤：

提供PCB板；

对所述PCB板进行前处理；

将所述PCB板上需镀金手指区域以及需镀引线区域采用屏蔽层盖住；

在所述PCB板上屏蔽层外的区域沉金，沉金完成后除去所述屏蔽层；

在所述PCB板上除需镀金手指外的区域丝印一湿膜，所述湿膜靠近所述需镀金手指区域的边缘距所述需镀金手指区域至少0.05mm；

将所述湿膜在70℃-75℃温度下预烤15min-25min；

在所述PCB板的需镀金手指区域镀金手指；

除去所述湿膜；

采用与铜反应不与金反应的蚀刻药水蚀刻除去所述金手指的引线；

对所述PCB板进行后处理，得到所述PCB板成品。

上述的PCB板镀金手指的方法，在一次阻焊完成后，通过设置屏蔽层，进行沉金，然后添加丝印湿膜、蚀刻等工序，方便镀金手指，最后去掉湿膜，采用蚀刻方式去掉引线，解决了长短Gold finger残留引线的问题，相比现有的方法，其工艺简单，对操作的要求低，并且处理成本相对较低，更加适于批量生产；同时，制作的PCB板成品品质稳定。

在其中一些实施例中，所述金手指数量为多个，多个所述金手指至少具有两种不同长度。

在其中一些实施例中，所述屏蔽层为胶纸。

在其中一些实施例中，所述湿膜为菲林。

在其中一些实施例中，所述蚀刻药水为过硫酸钠溶液。

在其中一些实施例中，所述湿膜采用氢氧化钠溶液溶除。

在其中一些实施例中，所述对所述PCB板进行后处理的步骤包括：对所述PCB板进行微刻处理，然后采用数控锣刀进行修边处理。

在其中一些实施例中，所述对所述PCB板进行前处理的步骤包括：在所述PCB板上进行沉铜、电镀。

在其中一些实施例中，所述在PCB板上进行沉铜、电镀的步骤之前还包括步骤：对PCB板进行内层加工，并进行层压、钻孔。

在其中一些实施例中，所述在所述PCB板上进行沉铜、电镀的步骤之后还包括步骤：在所述PCB板上除需镀金手指外的区域进行阻焊，然后印刷字符，进行阻抗测试。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例所述PCB板镀金手指的方法的流程图；

图2是图1所述PCB板镀金手指的方法中覆盖屏蔽层的结构示意图；

图3是图1所述PCB板镀金手指的方法中覆盖湿膜的结构示意图；

图4是图1所述PCB板镀金手指的方法制备的PCB板成品示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。