[发明专利]PCB板镀金手指的方法在审
| 申请号： | 201710912039.4 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107734876A | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 江泽龙;黎钦伟 | 申请（专利权）人： | 广东兴达鸿业电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 陈思泽 |
| 地址： | 528400 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 镀金 手指 方法 | ||
1.一种PCB板镀金手指的方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供PCB板；
对所述PCB板进行前处理；
将所述PCB板上需镀金手指区域以及需镀引线区域采用屏蔽层盖住；
在所述PCB板上屏蔽层外的区域沉金，沉金完成后除去所述屏蔽层；
在所述PCB板上除需镀金手指外的区域丝印一湿膜，所述湿膜靠近所述需镀金手指区域的边缘距所述需镀金手指区域至少0.05mm；
将所述湿膜在70℃-75℃温度下预烤15min-25min；
在所述PCB板的需镀金手指区域镀金手指；
除去所述湿膜；
采用与铜反应不与金反应的蚀刻药水蚀刻除去所述金手指的引线；
对所述PCB板进行后处理，得到所述PCB板成品。
2.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述金手指数量为多个，多个所述金手指至少具有两种不同长度。
3.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述屏蔽层为胶纸。
4.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述湿膜为菲林。
5.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述蚀刻药水为过硫酸钠溶液。
6.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述湿膜采用氢氧化钠溶液溶除。
7.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述对所述PCB板进行后处理的步骤包括：对所述PCB板进行微刻处理，然后采用数控锣刀进行修边处理。
8.根据权利要求1所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述对所述PCB板进行前处理的步骤包括：在所述PCB板上进行沉铜、电镀。
9.根据权利要求8所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述在PCB板上进行沉铜、电镀的步骤之前还包括步骤：对PCB板进行内层加工，并进行层压、钻孔。
10.根据权利要求8所述的PCB板镀金手指的方法，其特征在于：所述在所述PCB板上进行沉铜、电镀的步骤之后还包括步骤：在所述PCB板上除需镀金手指外的区域进行阻焊，然后印刷字符，进行阻抗测试。
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