[发明专利]金属陶瓷复合料带结构及其制造方法与其发光二极管

权利要求书

1.一种金属陶瓷复合料带结构，其特征在于：包含一基板，该基板包含有一金属基层、以及设置于该金属基层外侧的陶瓷层，该基板上具有多个经由该基板加工形成并与该基板一体成形的芯片承载座。

2.根据权利要求1所述的金属陶瓷复合料带结构，其特征在于：该基板经由加工形成多个围绕于该芯片承载座周侧的缝隙，并在该缝隙之间具有连接该芯片承载座及该基板之间的连接单元。

3.根据权利要求1或2所述的金属陶瓷复合料带结构，其特征在于：该芯片承载座为经由冲压形成的封闭凸起单元。

4.根据权利要求1或2所述的金属陶瓷复合料带结构，其特征在于：该芯片承载座上具有一个或多个贯孔、以及一个或多个分别设置于该贯孔上的导接单元。

5.根据权利要求1或2所述的金属陶瓷复合料带结构，其特征在于：该芯片承载座的陶瓷层上具有一个或多个用以连接芯片的金属线路。

6.一种金属陶瓷复合料带的制造方法，其特征在于：包含有：

提供一金属基层；

在该金属基层表面形成陶瓷层；

冲压该金属基层形成数组式凸起单元，并在该数组式凸起单元之间分别包围并形成多个供填胶的封闭空间，以构成多个芯片承载座。

7.根据权利要求6所述的金属陶瓷复合料带的制造方法，其特征在于：更进一步包含将该金属基层依据数组切割多个缝隙，并保留一个或多个连接单元，以使该金属基层支持该芯片承载座。

8.根据权利要求6或7所述的金属陶瓷复合料带的制造方法，其特征在于：该芯片承载座具有一个或多个贯孔，其中该贯孔的内侧设置有一陶瓷层包覆该贯孔内周侧的壁面，并有一个或多个分别设置于该贯孔上的导接单元。

9.根据权利要求6或7所述的金属陶瓷复合料带的制造方法，其特征在于：该芯片承载座的陶瓷层上具有一个或多个用以连接芯片的金属线路。

10.一种发光二极管，其特征在于：其包含如请求项1-5任一项所述的金属陶瓷复合料带结构所获得的发光二极管。