[发明专利]金属陶瓷复合料带结构及其制造方法与其发光二极管

说明书

本发明提供一种金属陶瓷复合料带结构及其制造方法与使用其的发光二极管。本发明提供的金属陶瓷复合料带结构包含一基板，该基板包含有一金属基层、以及设置于该金属基层外侧的陶瓷层，该基板上具有多个经由该基板加工形成并与该基板一体成形的芯片承载座。

技术领域

本发明涉及一种导线架的料带结构，特别是金属陶瓷复合料带结构，可用于制备发光二极管。

背景技术

现今的发光二极管散热基板包含印刷电路板(PCB)、金属基印刷电路板(MetalCore PCB；MCPCB)及陶瓷基板(Ceramic Substrate)。其中，印刷电路板为最早使用的基板。

目前，市场上大宗的散热基板主要为金属基印刷电路板(MCPCB)，其是一种以金属作为核心基板的印刷电路板，主要是将印刷电路板贴附在一金属基层上，以利用金属(铝或铜)加强导热及快速散热；常见的单面铝基板结构为铜箔、绝缘层及铝板。然而，金属基印刷电路板(MCPCB)的绝缘层为树脂绝缘层，因此在使用时仍有温度上的限制(一般为140℃)，在制造过程或使用时，反复的高温往往会造成绝缘层龟裂及剥离。

近期，为改善散热及绝缘层龟裂问题，发展出使用陶瓷作为核心基板。陶瓷在高温及高湿度时，性能稳定，耐热性及热传导性也较高，因此是一种良好的散热材料，而陶瓷基板在金属线路布置时，包含有低温共烧结陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)、高温共烧结陶瓷(High-Temperature Co-fired Ceramic，HTCC)、直接覆铜基板(Direct Plate Copper，DPC)及直接接合铜基板(Direct Bonded Copper，DPC)。

然而，本发明者发现虽然陶瓷可改善散热性及无需使用环氧树脂绝缘层等问题，但却存有熔点及硬度过高的状况，并限制了核心基板的机械加工性，且陶瓷作为核心基板在物料及生产上有制造成本较高的问题。另外，无论是金属基印刷电路板或是陶瓷基板等作为发光二极管的导线支架时，在发光二极管制程中都需额外设置芯片承载座的杯体(或挡墙、承载墙、璧、灯杯)，即增加制程的程序，例如常见的技术手段为使用环氧树脂作为黏着剂将杯体黏着于核心基板上。

发明内容

为解决上述的问题，本发明提供一种金属陶瓷复合料带结构，包含一基板，该基板包含有一金属基层、以及设置于该金属基层外侧的陶瓷层，该基板上具有多个经由该基板加工形成并与该基板一体成形的芯片承载座。

进一步地，该基板经由加工形成多个围绕于该芯片承载座周侧的缝隙，并在该缝隙之间具有连接该芯片承载座及该基板之间的连接单元。

进一步地，该芯片承载座为经由冲压形成的封闭凸起单元。

进一步地，该芯片承载座上具有一个或多个贯孔、以及一个或多个分别设置于该贯孔上的导接单元。

进一步地，该芯片承载座的陶瓷层上具有一个或多个用以连接芯片的金属线路。

本发明另提供一种金属陶瓷复合料带的制造方法，其包含有：提供一金属基层；在该金属基层表面形成陶瓷层；冲压该金属基层形成数组式凸起单元，并在该数组式凸起单元之间分别包围并形成多个供填胶的封闭空间，以构成多个芯片承载座。

进一步地，包含将该金属基层依据数组切割多个缝隙，并保留一个或多个连接单元，以使该金属基层支持该芯片承载座。

进一步地，该芯片承载座具有一个或多个贯孔，其中该贯孔的内侧设置有一陶瓷层包覆该贯孔内周侧的壁面，并有一个或多个分别设置于该贯孔上的导接单元。

进一步地，该芯片承载座的陶瓷层上具有一个或多个用以连接芯片的金属线路。

本发明另提供一种发光二极管，其包含如上所述的金属陶瓷复合料带结构，。

是以，本发明比起熟知技术具有以下优异效果：