[发明专利]电子产品曲面外壳制造方法

说明书

本发明适用于电子设备技术领域，提供了一种电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，电子产品曲面外壳的材质为亚克力材料，该方法包括以下步骤：S1：加工成型出半成品；S2：将步骤S1所得半成品进行表面PVD镀膜处理；S3：将步骤S2所得半成品进行表面硬化处理，以在步骤S2所得半成品的表面形成覆盖住PVD膜层的曲面边缘处的硬化层；S4：将步骤S3所得半成品进行表面移印油墨处理。本发明提供的一种电子产品曲面外壳制造方法，其油墨工艺采用移印油墨的方案，干净、污染小、成本低，并且表面硬化处理后生成的表面硬化层可覆盖PVD镀膜处理后生成的PVD膜层的曲面边缘处，可避免PVD膜层在移印油墨工艺中出现从曲面边缘往中间开裂的情况，保证PVD膜层的生产质量。

技术领域

本发明属于电子设备技术领域，具体涉及到一种电子产品曲面外壳制造方法。

背景技术

目前的3D电子产品外壳的油墨工艺有两种方案：一是移印；二是喷涂。

移印是将胶头的的图案直接转印到电子产品外壳上，喷涂直接通过气压雾化作用将油墨喷涂至电子产品外壳表面并借助治具做成图案。现有的电子产品外壳在制造过程中，均是采用：外形加工→表面硬化→PVD真空膜→喷涂油墨或者外形加工→表面硬化→PVD真空膜→移印油墨的工艺，相对于喷涂，移印具有明显的优点：干净，污染小，操作简便，效果好，大幅节省材料，成本低，且对环境要求较低；故现有的工艺中大都采用移印的方案。

移印过程中会对电子产品外壳施加一压力，在测试过程中发现，在制造PC基材的电子产品曲面外壳时，油墨工艺采用移印的方案，电子产品曲面外壳受到压力，PVD膜层会出现从曲面边缘往中间开裂的情况，无法满足质量要求。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电子产品曲面外壳制造方法，其油墨工艺采用移印油墨的方案，干净、污染小、成本低，并且表面硬化处理后生成的表面硬化层可覆盖PVD镀膜处理后生成的PVD膜层的曲面边缘处，可避免PVD膜层在移印油墨工艺中出现从曲面边缘往中间开裂的情况。

本发明是这样实现的：电子产品曲面外壳制造方法，所述电子产品曲面外壳的材质为亚克力材料，该方法包括以下步骤：

S1：加工成型出半成品；

S2：将步骤S1所得半成品进行表面PVD镀膜处理；

S3：将步骤S2所得半成品进行表面硬化处理，以在步骤S2所得半成品的表面形成覆盖住PVD膜层的曲面边缘处的硬化层；

S4：将步骤S3所得半成品进行表面移印油墨处理。

作为本发明的一个优选方案，所述步骤S1包括：

注塑模加工成型出注塑件；

将注塑件进行CNC外形加工，生产出半成品。

作为本发明的一个优选方案，所述步骤S1所得半成品具有内表面和外表面，所述步骤S2中：

仅对所述内表面进行表面PVD镀膜处理。

作为本发明的一个优选方案，所述步骤S3中：

仅对所述外表面进行表面硬化处理。

作为本发明的一个优选方案，所述步骤S2具体为：

将步骤S1所得半成品进行超声波清洗；

在所述外表面贴上保护膜；

将所述外表面贴上保护膜的半成品安装在PVD镀膜治具上，并且将所述内表面裸露；

将所述内表面进行表面PVD镀膜处理。

作为本发明的一个优选方案，所述步骤S2中，所述PVD镀膜处理的靶材为五氧化二铌。