[发明专利]电子产品曲面外壳制造方法有效
| 申请号： | 201710903398.3 | 申请日： | 2017-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN107553812B | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 兰颖脱 | 申请（专利权）人： | 东莞市骏达触控科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/00 | 分类号： | B29C45/00;B29L31/34;B08B3/12 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市松山湖*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半成品 曲面外壳 电子产品 曲面边缘 移印油墨 表面硬化处理 制造 表面硬化层 亚克力材料 表面形成 电子设备 加工成型 油墨工艺 硬化层 覆盖 污染 保证 生产 | ||
1.电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述电子产品曲面外壳的材质为亚克力材料，该方法包括以下步骤：
S1：加工成型出半成品；
S2：将步骤S1所得半成品进行表面PVD镀膜处理；
S3：将步骤S2所得半成品进行表面硬化处理，以在步骤S2所得半成品的表面形成覆盖住PVD膜层的曲面边缘处的硬化层；
S4：将步骤S3所得半成品进行表面移印油墨处理。
2.如权利要求1所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S1包括：
注塑模加工成型出注塑件；
将注塑件进行CNC外形加工，生产出半成品。
3.如权利要求1所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S1所得半成品具有内表面和外表面，所述步骤S2中：
仅对所述内表面进行表面PVD镀膜处理。
4.如权利要求3所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S3中：
仅对所述外表面进行表面硬化处理。
5.如权利要求4所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S2具体为：
将步骤S1所得半成品进行超声波清洗；
在所述外表面贴上保护膜；
将所述外表面贴上保护膜的半成品安装在PVD镀膜治具上，并且将所述内表面裸露；
将所述内表面进行表面PVD镀膜处理。
6.如权利要求5所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述PVD镀膜处理的靶材为五氧化二铌。
7.如权利要求5所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S3具体为：
去掉所述外表面上的保护膜；
将去掉保护膜的半成品安装在表面硬化处理治具上；
喷涂表面硬化药液至安装在表面硬化处理治具的半成品的外表面；
将喷涂表面硬化药液后的半成品进行烘烤处理；
将进行烘烤处理后的半成品进行UV固化处理。
8.如权利要求7所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述烘烤处理的温度为70℃-90℃，所述烘烤处理的时间为4-6分钟。
9.如权利要求8所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S3中，所述烘烤处理的温度为80℃，所述烘烤处理的时间为5分钟。
10.如权利要求7所述的电子产品曲面外壳制造方法，其特征在于，所述步骤S4具体为：
将所述内表面进行移印油墨处理，生产出电子产品曲面外壳。
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