[发明专利]盖板组件的加工方法和终端

说明书

本发明提供了一种盖板组件的加工方法和终端。其中，盖板组件的加工方法，盖板组件设置有保护盖板和指纹识别模组，盖板组件的加工方法包括：将胶膜以第一预设温度及第一预设压力贴合在指纹识别模组上，并持续第一预设时间；再将胶膜远离指纹识别模组的一面以第二预设温度及第二预设压力与保护盖板相贴合，并持续第二预设时间；将指纹识别模组和保护盖板通过胶膜相贴合后，以第三预设温度及第三预设压力压合第三预设时间。本发明的保护盖板和指纹识别模组利用胶膜以高温压力粘接及固化的方法装配，保证了指纹识别模组及保护盖板装配的平整度、间隙值及表面粗糙度的合理性、平稳性及一致性，进而提升了产品装配及指纹识别的精度。

技术领域

本发明涉及液晶显示领域，具体而言，涉及一种盖板组件的加工方法和终端。

背景技术

目前指纹识别在手机上的应用逐渐增多，指纹识别的结构形态也呈现出多样性的特点。基于盖板工艺的高颜值、高强度等特性，各大品牌商均采用前置指纹识别模组的盖板工艺，即盖板与指纹识别模组通过点胶进行贴合。但该种工艺加工方法存在以下缺点：

1、贴合后易产生气泡，进而影响局部部件点位的触控功能；

2、贴合的平整度差，进而直接影响指纹的局部深浅效果；

3、很难控制贴合的厚度，太厚或太薄影响到指纹触控效果；

4、很难控制贴合表面的粗糙度，不平整的表面会造成指纹的不清晰；

5、贴合后易溢胶，进而影响手机装配精度。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的第一方面提出了一种盖板组件的加工方法。

本发明的第二方面提出了一种终端。

有鉴于此，本发明的第一方面提出了一种盖板组件的加工方法，盖板组件设置有保护盖板和指纹识别模组，盖板组件的加工方法包括：将胶膜以第一预设温度及第一预设压力贴合在指纹识别模组上，并持续第一预设时间；再将胶膜远离指纹识别模组的一面以第二预设温度及第二预设压力与保护盖板相贴合，并持续第二预设时间；将指纹识别模组和保护盖板通过胶膜相贴合后，以第三预设温度及第三预设压力压合第三预设时间。

本发明提供的一种盖板组件的加工方法，通过将胶膜以第一预设温度及第一预设压力贴合在指纹识别模组上，并持续第一预设时间，使得胶膜与指纹识别模组稳固的装配在一起，进一步地，将胶膜远离指纹识别模组的一面以第二预设温度及第二预设压力与保护盖板相贴合，并持续第二预设时间，使得保护盖板和指纹识别模组利用胶膜的粘接力装配在一起，进一步地，指纹识别模组和保护盖板通过胶膜相贴合后以第三预设温度及第三预设压力压合第三预设时间，进而使得胶膜固化，以保证装配的可靠性及紧密性；进一步地，该方法设置通过将胶膜、指纹识别模组及保护盖板以高温压力粘接及固化的方式装配，由于设置了胶膜，并针对胶膜、指纹识别模组及保护盖板的特性设定了第一预设温度、第一预设压力、第一预设时间、第二预设温度、第二预设压力、第二预设时间、第三预设温度、第三预设压力及第三预设时间以保证装配的稳固性及融合性，同时，保证了指纹识别模组及保护盖板装配的平整度、间隙值及表面粗糙度的合理性、平稳性及一致性，进而提升了产品装配及指纹识别的精度，信噪比效果好，且降低了产生气泡、溢胶的频次，降低了生产成本及加工工艺难度，提升了产品的使用性能及用户体验。同时，该方法设置便于产品后续的返修及维护。

根据本发明上述的盖板组件的加工方法，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，盖板组件的加工方法还包括：将粘接剂以点胶的方式粘接指纹识别模组与保护盖板的连接处后再以第四预设温度及第四预设压力压合第四预设时间。