[发明专利]盖板组件的加工方法和终端

权利要求书

1.一种盖板组件的加工方法，所述盖板组件设置有保护盖板和指纹识别模组，其特征在于，所述盖板组件的加工方法包括：

将胶膜以第一预设温度及第一预设压力贴合在所述指纹识别模组上，并持续第一预设时间；

再将所述胶膜远离所述指纹识别模组的一面以第二预设温度及第二预设压力与所述保护盖板相贴合，并持续第二预设时间；

将所述指纹识别模组和所述保护盖板通过所述胶膜相贴合后，以第三预设温度及第三预设压力压合第三预设时间。

2.根据权利要求1所述的盖板组件的加工方法，其特征在于，还包括：

将粘接剂以点胶的方式粘接所述指纹识别模组与所述保护盖板的连接处后再以第四预设温度及第四预设压力压合第四预设时间。

3.根据权利要求1所述的盖板组件的加工方法，其特征在于，

所述胶膜的厚度的取值范围为10um至30um。

4.根据权利要求1所述的盖板组件的加工方法，其特征在于，

所述第一预设温度的取值范围为120℃至130℃；

所述第一预设压力的取值范围为70N至90N；

所述第一预设时间的取值范围为8s至12s；

所述第二预设温度的取值范围为130℃至140℃；

所述第二预设压力的取值范围为40N至60N；

所述第二预设时间的取值范围为55s至65s；

所述第三预设温度的取值范围为125℃至135℃；

所述第三预设压力的取值范围为55N至65N；

所述第三预设时间的取值范围为2100s至2700s。

5.根据权利要求2所述的盖板组件的加工方法，其特征在于，

所述第四预设温度的取值范围为75℃至85℃；

所述第四预设时间的取值范围为90s至150s。

6.根据权利要求2所述的盖板组件的加工方法，其特征在于，

所述粘接剂靠近所述指纹识别模组的一面为第一端面，所述粘接剂远离所述指纹识别模组的一面为第二端面，所述第一端面至所述第二端面的距离的取值范围为小于等于0.6mm；

所述粘接剂的厚度的取值范围为小于等于0.5mm。

7.根据权利要求2所述的盖板组件的加工方法，其特征在于，

所述粘接剂为热熔胶剂。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的盖板组件的加工方法，其特征在于，

所述胶膜与所述指纹识别模组的装配是通过感光元件定位装配实现的。

9.一种终端，其特征在于，包括：

盖板组件，所述盖板组件是通过如权利要求1至8中任一项所述的盖板组件的加工方法制成。

10.根据权利要求9所述的终端，其特征在于，

所述终端为手机。