[发明专利]裂环型天线

说明书

一种裂环共振器天线，包含：基板，具有外缘、第一表面及相对于所述第一表面的第二表面；第一导电层，配置于所述第一表面，且具有间隙及腔体；第一馈入部，与所述第一导电层共平面且配置于所述腔体中；以及信号线，电连接于所述第一馈入部。其中所述第一导电层界定所述间隙的两侧边为第一内边和第二内边，所述腔体通过所述间隙连接于所述外缘，所述第一馈入部邻近所述第一内边。

技术领域

本发明是关于一种裂环型天线；特别关于一种配置于多层电路板用于宽带通信的裂环型天线。

背景技术

在无线通信的应用上，伴随着3C产品的微小化，以及通信带宽的需求，这些需要无线传输的电子产品上面的天线设备必需在微小化的同时，还要具备宽带的功效。以IEEE802.11规范为例，为了能实现应用于主频段为5GHz的规格，天线的传输范围需要足够的带宽。

请参阅图1，其显示一种传统型式的裂环型天线设备100，配置于多层电路板中，图中显示其中相关的三层金属层，金属层之间各以介电层(未显示)相隔离。如图，最上层导电层110靠近外缘的部位具有间隙112及腔体113，腔体113通过间隙112连接于外缘。腔体113的周围配置多个116接地点，分别和位于底层接地片130上的多个连接点136相对应，各组相对应位置的接地点116和连接点136之间将以镀满金属的导通孔(via)电连接。图中底层的接地片130也具有间隙132及腔体134。位于中间的金属层则于相对于腔体113的位置中配置有馈入部125，可透过导线127将电子信号(未显示)传送出来。

传统的裂环型天线符合微小化的要求，然而却难以提供足够的带宽，致使在主频段为5GHz的应用上无法实现所需的通信功效。此外，由于传送信号的导线127必须和馈入部125相同的金属层，而绝大多数的功能组件都是配置于多层电路板的最上层，如图1所示的传统型式裂环型天线设备100在天线讯号的传输路径方面无可避免的需要透过导通孔的转送才能到达最上层，造成不必要的损耗。因此，申请人有鉴于现有技术的缺失，发明出本申请的裂环型天线，以改善上述缺失。

发明内容

因此，需要发展一种具有宽带功效的裂环型天线设备设计，避免为了配置用以连接位于中间层的馈入部的导线而导致的天线信号损耗，也同时能让天线具有更佳的宽带功效。

依据本发明的观点，提出一种裂环共振器天线，包含：基板，具有外缘、第一表面及相对于所述第一表面的第二表面；第一导电层，配置于所述第一表面，且具有间隙及腔体；第一馈入部，与所述第一导电层共平面、配置于所述腔体中、且邻近所述第一内边；以及信号线，电连接于所述第一馈入部。其中所述第一导电层界定所述间隙的两侧边为第一内边和第二内边，所述腔体通过所述间隙连接于所述外缘。

依据本发明的另一观点，提出一种裂环共振器天线，包含：基板，具有外缘、第一表面及相对于所述第一表面的第二表面；基础馈入部，设于所述第一表面上；导电层，配置于所述第二表面，且具有间隙及腔体；第一电容耦合路径，形成于所述基础馈入部及所述第一匹配组件之间；导电组件，与所述基础馈入部不位于同一平面；以及第二电容耦合路径，形成于所述导电组件及所述第二匹配组件之间。其中所述导电层界定所述间隙的两侧边为第一内边和第二内边，且自所述第一内边和所述第二内边分别形成第一匹配组件和第二匹配组件，所述腔体通过所述间隙连接于所述外缘。

本发明所提供的宽带天线设备，可以充分满足微小化与带宽的需求，完整的实现IEEE802.11规范中关于主频段为5GHz所制定的规格，甚至更佳的带宽。相同的概念，更可以应用于其他频段的天线设计。因此，本申请具有极佳的产业利用性。

附图说明

本案通过下列附图的详细说明，使得更深入的了解：

图1是显示一种传统型式的裂环型天线设备的示意图；

图2A是本发明裂环型天线的一实施例的示意图；

图2B是图2A中沿着A-A’虚线的剖面示意图；