[发明专利]裂环型天线在审
申请号: | 201710897342.1 | 申请日: | 2017-09-28 |
公开(公告)号: | CN108417973A | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 郭信郎;郑世杰 | 申请(专利权)人: | 智易科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋融冰 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第一导电层 第一表面 馈入部 内边 腔体 第二表面 环型天线 间隙连接 电连接 共平面 共振器 信号线 基板 界定 配置 天线 邻近 | ||
1.一种裂环共振器天线,包含:
基板,具有外缘、第一表面及相对于所述第一表面的第二表面;
第一导电层,配置于所述第一表面,且具有间隙及腔体,其中:
所述第一导电层界定所述间隙的两侧边为第一内边和第二内边;以及
所述腔体通过所述间隙连接于所述外缘;
第一馈入部,与所述第一导电层共平面、配置于所述腔体中、且邻近所述第一内边;以及
信号线,电连接于所述第一馈入部。
2.根据权利要求1所述的裂环共振器天线,还包含:
第二导电层,配置于所述第二表面,且包括对应于所述第一馈入部的第二馈入部;以及
第一导通孔,配置于所述第一导电层和所述第二导电层之间,且连接所述第一馈入部和所述第二馈入部,其中所述第一导电层还具有第一匹配组件,所述第一匹配组件配置于所述第一内边且邻近所述第一馈入部。
3.根据权利要求2所述的裂环共振器天线,还包括匹配部,其中所述腔体具有第一特定尺寸,所述第一馈入部具有第二特定尺寸,所述匹配部共平面地配置于所述腔体中,邻近所述第二内边和所述第一馈入部,且具有第三特定尺寸。
4.根据权利要求3所述的裂环共振器天线,其中所述第一导电层还具有第二匹配组件,所述第二匹配组件配置于所述第二内边且邻近所述匹配部。
5.根据权利要求3所述的裂环共振器天线,其中所述第一特定尺寸大于第二特定尺寸,且所述第二特定尺寸大于第三特定尺寸。
6.根据权利要求1所述的裂环共振器天线,还包含:
接地层,平行于所述第一导电层和所述第二导电层;以及
多个第二导通孔,连接所述第一导电层和所述接地层。
7.一种裂环共振器天线,包含:
基板,具有外缘、第一表面及相对于所述第一表面的第二表面;
基础馈入部,设于所述第一表面上;
导电层,配置于所述第二表面,且具有间隙及腔体,其中:
所述导电层界定所述间隙的两侧边为第一内边和第二内边,且自所述第一内边和所述第二内边分别形成第一匹配组件和第二匹配组件;以及
所述腔体通过所述间隙连接于所述外缘;
第一电容耦合路径,形成于所述基础馈入部及所述第一匹配组件之间;
导电组件,与所述基础馈入部不位于同一平面;以及
第二电容耦合路径,形成于所述导电组件及所述第二匹配组件之间。
8.根据权利要求7所述的裂环共振器天线,其中所述导电层还包括匹配部,所述匹配部配置于所述腔体中,且邻近所述第二内边。
9.根据权利要求7所述的裂环共振器天线,其中所述导电组件与所述导电层共平面。
10.根据权利要求7所述的裂环共振器天线,还包括匹配部,所述匹配部共平面地配置于所述腔体中,邻近所述第二内边,且位于所述第二电容耦合路径内。
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