[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板

说明书

本发明涉及电路板工艺制作技术领域，特别是涉及一种电路板的制作方法及其电路板。其中，该方法包括：提供预制图形的金属模板与非金属绝缘介质；将金属模板放置于专用模具内，并将非金属绝缘介质分别敷设于金属模板的上下两面；熔融非金属绝缘介质，以使非金属绝缘介质包覆金属模板并形成电路板。其避免对类似铜板的金属模板进行蚀刻、沉铜处理的步骤，从而提高生产效率以及使形成的电路基板的品质比较稳定。并且，用户可以选择对应厚度的金属模板，以满足电路板的工作电流需求。

技术领域

本发明涉及电路板工艺制作技术领域，特别是涉及一种电路板的制作方法及电路板。

背景技术

目前印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)的铜箔厚度在0.5 Oz(18um)—3Oz(105um)之间，其最大通过电流不超过30A，其尚未满足大功率需求，举例而言：新能源汽车的辅助电源系统、大功率充电站、轨道交通信号电源、通讯基站开关电源等，大功率设备的最大通过电流通常是大于或等于50A的。

为了满足上述大功率设备的大电流需求，传统技术提供一种厚铜电路板，其相对地提高大电流通过能力。传统技术主要是通过沉铜方式制作厚铜电路板。

发明人在实现本发明的过程中，发现传统技术至少存在以下问题：传统技术采用蚀刻或电镀工艺制作厚铜电路板，但是其需要较长的时间，并且由于工艺特性，导电线路的侧蚀形成缺陷，厚铜电路板的表面凹凸不平，并且品质不够稳定,良品率不高,产品一致性不高。

发明内容

本发明实施例一个目的旨在提供一种电路板的制作方法及电路板，以解决传统工艺技术制作电路板的工艺繁琐与品质不稳定的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

在第一方面，本发明实施例提供一种电路板的制作方法，所述方法包括：提供预制图形的金属模板与非金属绝缘介质；将所述金属模板放置于专用模具内，并将所述非金属绝缘介质分别敷设于所述金属模板的上下两面；熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板。

可选地，所述金属模板包括铜箔模板；所述熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板，包括：根据所述铜箔模板的各个铜箔区域的铜箔线路宽度，确定各个所述铜箔区域对应的熔融参数；根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板。

可选地，所述熔融参数包括第一熔融参数与第二熔融参数；所述根据所述铜箔模板的各个铜箔区域的铜箔线路宽度，确定各个所述铜箔区域对应的熔融参数，包括：判断各个铜箔区域的铜箔线路宽度是否大于预设宽度阈值；若小于，确定所述铜箔区域对应第一熔融参数；若大于，确定所述铜箔区域对应第二熔融参数；其中，所述第一熔融参数小于所述第二熔融参数。

可选地，所述铜箔模板包括熔融参数不同的至少两个铜箔区域；所述根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板，包括：根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，分段式熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板。

可选地，每个熔融参数皆包括温度与压力；所述根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，分段式熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板，包括：根据所述第一熔融参数的温度与压力，以第一预设时长熔融所述非金属绝缘介质；根据所述第二熔融参数的温度与压力，以第二预设时长熔融再次熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板，其中，所述第一预设时长小于所述第二预设时长。

可选地，在熔融所述非金属绝缘介质之后，所述方法还包括：层叠对应数目的电路板；裁剪层叠后对应数目的电路板，以形成所述产品基板。