[发明专利]一种电路板的制作方法及电路板

权利要求书

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供预制图形的金属模板与非金属绝缘介质，其中，所述金属模板包括铜箔模板；

将所述金属模板放置于专用模具内，并将所述非金属绝缘介质分别敷设于所述金属模板的上下两面；

熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板；

其中，所述熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板，包括：根据所述铜箔模板的各个铜箔区域的铜箔线路宽度，确定各个所述铜箔区域对应的熔融参数；根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板，其中，每个所述铜箔区域所连接的分立元件不同，位于不同所述铜箔区域的铜箔线路宽度皆不同；

所述熔融参数包括第一熔融参数与第二熔融参数；

所述根据所述铜箔模板的各个铜箔区域的铜箔线路宽度，确定各个所述铜箔区域对应的熔融参数，包括：

判断各个铜箔区域的铜箔线路宽度是否大于预设宽度阈值；

若小于，确定所述铜箔区域对应第一熔融参数；

若大于，确定所述铜箔区域对应第二熔融参数；

其中，所述第一熔融参数小于所述第二熔融参数；

所述铜箔模板包括熔融参数不同的至少两个铜箔区域；

所述根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板，包括：

根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，分段式熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板；

每个熔融参数皆包括温度与压力；

所述根据确定的各个所述铜箔区域对应的熔融参数，分段式熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板，包括：

根据所述第一熔融参数的温度与压力，以第一预设时长熔融所述非金属绝缘介质；

根据所述第二熔融参数的温度与压力，以第二预设时长熔融再次熔融所述非金属绝缘介质，以使所述非金属绝缘介质包覆所述金属模板并形成电路板，其中，所述第一预设时长小于所述第二预设时长，并且，所述第二熔融参数的温度大于所述第一熔融参数的温度，所述第二熔融参数的压力大于所述第一熔融参数的压力。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在熔融所述非金属绝缘介质之后，所述方法还包括：

层叠对应数目的电路板；

裁剪层叠后对应数目的电路板，以形成产品基板。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述层叠对应数目的电路板，包括：

在层叠后的电路板对应位置加工固定孔并使所述固定孔金属化，以形成金属化孔，所述金属化孔的孔径、形状及数量根据所述电路板的工作电流确定。

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述非金属绝缘介质包括以下任意一种介质：环氧树脂膜、聚酰亚胺、聚酯薄膜。

5.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，所述金属模板包括紫铜模板。

6.一种采用如权利要求1至5任一项所述的方法制作成的电路板。