[发明专利]一种用于二极管封装的翻转装置

说明书

本发明提供一种用于二极管封装的翻转装置，包括底座、立柱、封装工序一、烘烤机构一、封装工序二和烘烤机构二，所述底座上竖直相对应设置两立柱，两立柱之间由上至下依次水平设置烘烤机构一、封装工序一、烘烤机构二与封装工序二，封装工序一与封装工序二的两端均穿设于两立柱上，且封装工序一与封装工序二均可旋转180度，烘烤机构一与烘烤机构二的一端均套设于右侧立柱上，且烘烤机构一与烘烤机构二均可绕右侧立柱翻转180度。本发明采用该装置，能够实现二极管封装过程中底料片、芯片和盖料片的一体封装成型，有效避免人工或半人工封装时三者易受外界因素影响出现粘贴偏差问题，从而保证封装加工质量，并提高生产效率。

技术领域

本发明涉及二极管封装用辅助设备技术领域，尤其涉及一种用于二极管封装的翻转装置。

背景技术

目前，对于二极管的封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装后的芯片能够有效防止外界空气对芯片电路的腐蚀，且使得芯片便于安装和运输。在二极管的封装过程中，将芯片贴合于二极管的盖、底料片之间是一非常重要的工序。为实现二极管中芯片的封装，现今多采用人工或半人工方式辅助完成该工艺过程，但是，前述生产方式在实际使用过程中仍存在如下问题：

1、人工或半人工的方式往往难以保证底料片、芯片和盖料片三者之间的良好贴合，使得三者之间由于点胶未凝固即转运至下一工序时易出现相互偏离等问题，故降低了生产质量。

2、为保证生产质量，需要进行底料片、芯片和盖料片三者之间的相互对中，从而延长了生产时间，增加了人工劳动强度。

3、在底料片和芯片粘贴完成后，将其转运至下一工序处进行盖料片的贴合的过程，不仅延长了生产工艺，降低了生产效率，使得芯片表面在转运过程中易受外界环境侵蚀，而且增加了生产成本。

发明内容

本发明的主要目的在于解决现有技术中存在的问题，提供一种结构简单，能够实现二极管封装过程中底料片、芯片和盖料片的一体封装成型，有效避免人工或半人工封装时三者易受外界因素影响出现粘贴偏差问题，从而保证封装加工质量，并提高生产效率，且可降低人工劳动强度的用于二极管封装的翻转装置。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种用于二极管封装的翻转装置，其中所述用于二极管封装的翻转装置包括底座、立柱、封装工序一、烘烤机构一、封装工序二和烘烤机构二，所述底座上竖直相对应设置两所述立柱，两所述立柱之间由上至下依次水平设置所述烘烤机构一、所述封装工序一、所述烘烤机构二与所述封装工序二，所述封装工序一与所述封装工序二的两端均穿设于两所述立柱上，且所述封装工序一与所述封装工序二均可旋转180度，所述烘烤机构一与所述烘烤机构二的一端均套设于右侧所述立柱上，且所述烘烤机构一与所述烘烤机构二均可绕右侧所述立柱翻转180度。

进一步地，所述封装工序一与所述封装工序二设置为相同结构，且所述封装工序一与所述封装工序二均设置为包括驱动装置、转轴一、中空翻转盘、抽真空装置、转轴二、限位装置和辅助推动装置，所述驱动装置设置于左侧所述立柱上，且该驱动装置的输出端设置为连接所述转轴一的左端，所述转轴一的右端水平穿过左侧所述立柱且连接所述中空翻转盘的左壁面，所述中空翻转盘设置为连接所述抽真空装置，且该中空翻转盘的右壁面上连接所述转轴二的左端，所述转轴二的右端水平穿设于右侧所述立柱上，所述限位装置与所述辅助推动装置均设置于所述中空翻转盘的顶壁面上。

进一步地，所述中空翻转盘设置为包括翻转盘主体、料片加工平台、抽气口和吸嘴，所述翻转盘主体的顶壁面中心设置所述料片加工平台，且该翻转盘主体的底壁面上设置与其内腔相连通的所述抽气口，所述抽气口设置为连接所述抽真空装置，所述吸嘴均匀设置于所述料片加工平台的下方，且所述吸嘴的下端均设置为连通所述翻转盘主体。