[发明专利]一种用于二极管封装的翻转装置

权利要求书

1.一种用于二极管封装的翻转装置，其特征在于：一种用于二极管封装的翻转装置，其中所述用于二极管封装的翻转装置包括底座、立柱、封装工序一、烘烤机构一、封装工序二和烘烤机构二，所述底座上竖直相对应设置两所述立柱，两所述立柱之间由上至下依次水平设置所述烘烤机构一、所述封装工序一、所述烘烤机构二与所述封装工序二，所述封装工序一与所述封装工序二的两端均穿设于两所述立柱上，且所述封装工序一与所述封装工序二均可旋转180度，所述烘烤机构一与所述烘烤机构二的一端均套设于右侧所述立柱上，且所述烘烤机构一与所述烘烤机构二均可绕右侧所述立柱翻转180度；

所述封装工序一与所述封装工序二设置为相同结构，且所述封装工序一与所述封装工序二均设置为包括驱动装置、转轴一、中空翻转盘、抽真空装置、转轴二、限位装置和辅助推动装置，所述驱动装置设置于左侧所述立柱上，且该驱动装置的输出端设置为连接所述转轴一的左端，所述转轴一的右端水平穿过左侧所述立柱且连接所述中空翻转盘的左壁面，所述中空翻转盘设置为连接所述抽真空装置，且该中空翻转盘的右壁面上连接所述转轴二的左端，所述转轴二的右端水平穿设于右侧所述立柱上，所述限位装置与所述辅助推动装置均设置于所述中空翻转盘的顶壁面上。

2.根据权利要求1所述的用于二极管封装的翻转装置，其特征在于：所述中空翻转盘设置为包括翻转盘主体、料片加工平台、抽气口和吸嘴，所述翻转盘主体的顶壁面中心设置所述料片加工平台，且该翻转盘主体的底壁面上设置与其内腔相连通的所述抽气口，所述抽气口设置为连接所述抽真空装置，所述吸嘴均匀设置于所述料片加工平台的下方，且所述吸嘴的下端均设置为连通所述翻转盘主体。

3.根据权利要求2所述的用于二极管封装的翻转装置，其特征在于：所述限位装置设置为两组，且两组所述限位装置沿所述料片加工平台的对角线方向相对应设置。

4.根据权利要求3所述的用于二极管封装的翻转装置，其特征在于：所述限位装置设置为包括固定座、弹性元件一、辅助定位件、滑块和滑槽，所述固定座设置于所述中空翻转盘的顶壁面上，且该固定座靠近所述料片加工平台的表面上垂直连接所述弹性元件一的一端，所述弹性元件一的另一端连接于所述辅助定位件上，所述辅助定位件的底壁上设置所述滑块，所述滑块相配合设置于所述滑槽中，所述滑槽开设于所述翻转盘主体的顶壁面上，且该滑槽的中轴线设置为垂直于所述固定座的底壁。

5.根据权利要求4所述的用于二极管封装的翻转装置，其特征在于：所述辅助定位件设置为包括横向定位部和纵向定位部，所述横向定位部与所述纵向定位部的一端垂直相交。

6.根据权利要求2所述的用于二极管封装的翻转装置，其特征在于：所述辅助推动装置设置为包括导向槽、推块和弹性元件二，所述导向槽竖直开设于所述料片加工平台上，且该导向槽设置为盲槽，所述推块共轴线设置于所述导向槽中，且该推块的底壁上连接所述弹性元件二的上端，所述弹性元件二的下端固定于所述导向槽的底壁上。

7.根据权利要求2所述的用于二极管封装的翻转装置，其特征在于：所述烘烤机构一与所述烘烤机构二设置为相同结构，且所述烘烤机构一与所述烘烤机构二均设置为包括旋转套、连接杆、罩体和加热层，所述旋转套共轴线套设于右侧所述立柱上，且该旋转套的侧壁面上水平固定所述连接杆的一端，所述连接杆的另一端连接所述罩体的外侧壁，所述罩体的顶壁的内壁面上设置所述加热层，且该罩体的左右侧壁的下端分别设置一弧形滑块。

8.根据权利要求7所述的用于二极管封装的翻转装置，其特征在于：所述翻转盘主体的顶壁面的左右两侧相平行设置两组弧形滑槽，两组所述弧形滑槽的结构设置为与所述弧形滑块的结构相配合，且两组所述弧形滑槽之间的间距设置为等于两组所述弧形滑块间的距离。

9.根据权利要求7所述的用于二极管封装的翻转装置，其特征在于：所述旋转套的内壁面上设置限位块，右侧所述立柱的侧壁面上相对应开设两组限位槽，所述限位块的结构设置为与所述限位槽的结构相配合。