[发明专利]一种改善多芯片堆叠装片的结构及其工艺方法

权利要求书

1.一种改善多芯片堆叠装片的结构，其特征在于：它包括框架基材（1），所述框架基材（1）正面通过装片胶（4）设置有下层芯片（2），所述框架基材（1）正面通过贴膜（5）设置有“工”字型支架（6），所述“工”字型支架（6）正面通过装片胶（4）设置有上层芯片（3），所述框架基材（1）、下层芯片（2）及上层芯片（3）之间均通过焊线（7）相连接，所述下层芯片（2）、上层芯片（3）、“工”字型支架（6）和焊线（7）外围包封有塑封料（8）。

2.根据权利要求1所述的一种改善多芯片堆叠装片的结构，其特征在于：所述下层芯片（2）有多个。

3.根据权利要求1所述的一种改善多芯片堆叠装片的结构，其特征在于：所述“工”字型支架（6）为上大下小的“工”字型支架。

4.根据权利要求1所述的一种改善多芯片堆叠装片的结构，其特征在于：所述下层芯片（2）的部分区域及部分焊线（7）容置于“工”字型支架（6）下面的空间。

5.一种改善多芯片堆叠装片的结构的工艺方法，其特征在于所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一框架基材；

步骤二、在框架基材上贴装下层芯片；

步骤三、下层芯片与框架基材之间进行打线作业；

步骤四、在框架基材上贴装“工”字型支架；

步骤五、在“工”字型支架上贴装上层芯片；

步骤六、上层芯片与框架基材之间进行打线作业；

步骤七、包封。

6.根据权利要求5所述的一种改善多芯片堆叠装片的结构的工艺方法，其特征在于：步骤二中使用刷胶或蘸胶工艺装片。

7.根据权利要求5所述的一种改善多芯片堆叠装片的结构的工艺方法，其特征在于：步骤二中下层芯片有多个。

8.一种改善多芯片堆叠装片的结构的工艺方法，其特征在于：

步骤一、取一框架基材；

步骤二、在框架基材上贴装多个下层芯片；

步骤三、在框架基材上贴装“工”字型支架；

步骤四、在“工”字型支架上贴装上层芯片；

步骤五、框架基材、上层芯片及下层芯片之间均通过焊线相连接；

步骤六、包封。