[发明专利]气体导入机构和处理装置

说明书

提供一种能够控制对基板实施的处理的面内分布的气体导入机构和处理装置。气体导入机构是为了在处理容器内使用预定的气体对基板实施预定的处理而设于所述处理容器的，具有：歧管，其配置于所述处理容器的下端部，具有：喷射器支承部，其沿着所述处理容器的内壁面上下延伸，并且具有喷射器能够插入且能够外嵌支承该喷射器的插入孔；气体导入部，其从所述喷射器支承部向外侧伸出，在内部具有将所述插入孔和所述处理容器的外部连通而气体可流通的气体流路；喷射器，其插入所述插入孔，沿着所述内壁面整体呈直线状延伸，并且，在插入到所述插入孔的部位具有与所述气体流路连通的开口；旋转机构，其与所述喷射器的下端部连接，使所述喷射器旋转。

技术领域

本发明涉及气体导入机构和处理装置。

背景技术

公知有一种批量式的基板处理装置，能够在处理容器内以将多个基板呈多层保持于基板保持器具的状态下对多个基板进行成膜处理等(参照例如专利文献1)。

在该批量式的基板处理装置中，在处理容器的侧壁形成有气体流路，通过在气体流路的处理容器侧插入具有L字形状的喷射器的水平部分，成为喷射器固定于处理容器的构造。另外，在喷射器的垂直部分，沿着基板所层叠的方向(铅垂方向)设有多个气体喷出口。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5284182号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在上述的基板处理装置中，喷射器固定于处理容器，因此，喷出气体的方向恒定，存在无法充分地控制在基板成膜的膜的特性的面内分布的情况。

因此，在本发明的一形态中，其目的在于提供一种能够对在基板实施的处理的面内分布进行控制的气体导入机构。

用于解决问题的方案

为了达成上述目的，本发明的一形态的气体导入机构是为了在处理容器内使用预定的气体来对基板实施预定的处理而设于所述处理容器的气体导入机构，其具有：歧管，其配置于所述处理容器的下端部，其具有：喷射器支承部，其沿着所述处理容器的内壁面上下延伸，并且，具有喷射器能够插入且能够外嵌支承该喷射器的插入孔；气体导入部，其从所述喷射器支承部向外侧伸出，在内部具有将所述插入孔和所述处理容器的外部连通而气体能够流通的气体流路；喷射器，其插入所述插入孔，沿着所述内壁面整体呈直线状延伸，并且，在插入到所述插入孔的部位具有与所述气体流路连通的开口；旋转机构，其与所述喷射器的下端部连接，使所述喷射器旋转。

发明的效果

根据公开的基板处理装置，能够控制对基板实施的处理的面内分布。

附图说明

图1是一实施方式的处理装置的概略图。

图2是用于说明图1的处理装置的喷射器的横剖视图。

图3是例示图1的处理装置的气体导入机构的图(1)。

图4是用于说明图3的气体导入机构的内部构造的图。

图5是例示图1的处理装置的气体导入机构的图(2)。

图6是例示图1的处理装置的气体导入机构的图(3)。

图7是例示图1的处理装置的气体导入机构的图(4)。

图8是用于说明从喷射器的气孔喷出的气体的朝向的图。

图9是用于说明在晶圆形成的膜的膜厚的面内分布的图。