[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 201710879504.9 | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107887300B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 长岛裕次;林航之介 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
处理室，空气从上方向下方流动；
支承部，设在上述处理室内，支承具有被处理面的基板；
加热部，避开上述支承部的上方而设置，射出加热用的光；以及
光学部件，在上述处理室内，相对于上述加热部在隔着上述支承部而相反侧、且避开上述支承部的上方而设置，将由上述加热部射出并通过了上述支承部的上方的上述光向被上述支承部支承的上述基板的被处理面引导，
上述处理室设置有多个，在相邻的两个处理室分别设置使从上述加热部射出的上述光通过的透过部，在设置于一个上述处理室的上述透过部与设置于另一个上述处理室的上述透过部之间，配置有上述两个处理室共用的上述加热部。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
还具备使上述光学部件移动的光学部件移动机构。
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
还具备将上述光学部件清扫的清扫部。
4.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
上述加热部设在上述处理室外。
5.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
上述加热部设在上述处理室的侧面。
6.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
还具备：
过滤器，设置于上述处理室的上表面，用来将清洁空气取入到上述处理室内；以及
光量抑制部件，抑制由上述加热部射出的上述光入射到上述过滤器中的光量。
7.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
还具备多个光阻断部件，该多个光阻断部件分别设置于上述多个处理室，形成为能够移动到将上述加热部射出并向上述光学部件前进的上述光遮挡的位置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
