[发明专利]一种自动圆形硅片插片机构

说明书

本发明提供一种自动圆形硅片插片机构，包括依次设置的分片部、传输部和插片部，其中，分片部用于分离叠在一起的硅片；传输部用于传输分离的硅片；插片部用于将传输而来的硅片插入硅片装载装置。本发明的有益效果是解决现有技术中手动分片、插片对硅片造成污染、在作业中易碎片的问题，实现圆形硅片插片的自动化作业。

技术领域

本发明属于半导体硅片生产机械技术领域，尤其是涉及一种自动圆形硅片插片机构。

背景技术

在现有的技术中单晶硅通过线切、脱胶清洗及碱腐工序后，需要手动作业将圆形硅片插入到硅片装载装置中，以便进行下道清洗作业，手动分片、插片会造成硅片污染，并且在作业中极易发生破片。半导体硅片对于表面的颗粒度有严格的要求，手动作业产生的次生污染已不能适应生产的需求，在工业发展迅速的大环境下，随着半导体行业的发展，以及人员费用的递增，急需一种自动圆形硅片插片机构取代目前半导体圆形硅片手动插片形式，以适应工业发展趋势。

发明内容

本发明提供一种自动圆形硅片插片机构，目的是要解决现有技术中手动分片、插片对硅片造成污染、在作业中易碎片的问题，实现圆形硅片插片的自动化作业。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种自动圆形硅片插片机构，包括依次设置的分片部、传输部和插片部，其中:

所述分片部用于分离叠在一起的硅片；

所述传输部用于将经所述分片部分离出的硅片传送给所述插片部；

所述插片部用于将传送而来的硅片插入硅片装载装置。

优选地，所述分片部包括水中供料槽体，所述水中供料槽体内依次设置定位及升降装置和出水分片装置，其中，

所述定位及升降装置，用于将叠在一起的硅片定位到指定位置；

所述出水分片装置，用于分离圆形硅片。

优选地，所述插片部包括升降装置，所述升降装置连接控制系统，所述升降装置用于将传输装置输送而来的硅片插入硅片装载装置。

优选地，所述出水分片装置包括摩擦吸着装置，所述摩擦吸着装置包括摩擦装置和吸着装置，利用摩擦力和吸着力吸附传送硅片。

优选地，所述分片部还包括传输装置，所述传输装置的一部分设置在所述供料槽体内部与所述摩擦吸着装置通过连接件连接，所述传输装置的另一部分设置在所述供料槽体外与所述传输部连接。

优选地，所述传输装置包括第一传输装置和第二传输装置，所述第一传输装置与所述吸着装置通过连接件连接。

优选地，所述连接件为依次设置的一段30°皮带和一段水平皮带，所述水平的皮带与所述第一传输装置连接，所述水平皮带上设置传感器。

优选地，所述定位及升降装置采用弹夹工装定位。

优选地，所述摩擦装置采用滚轮摩擦，所述吸着装置的底部设置吸附孔，所述摩擦装置设置在所述吸着装置的侧面。

优选地，所述第一传输装置设置为皮带传输，所述第二传输装置设置为可伸缩皮带传输，所述第一传输装置与所述第二传输装置均通过螺栓固定在硅片承载平台上。

本发明具有的优点和积极效果是：

1.通过设置水中供料槽体和定位及升降装置，利用高压水流冲击叠放在一起圆形硅片的径向方向，高压水流减少片与片间的负压，处于最上面的圆形硅片在没有片间负压的条件下，利用水流的冲击力及水的浮力达到分离圆形硅片的目的。