[发明专利]一种自动圆形硅片插片机构在审
申请号: | 201710879212.5 | 申请日: | 2017-09-26 |
公开(公告)号: | CN109560004A | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 甄辉;齐风;李丽娟;徐长坡;陈澄;梁效峰;杨玉聪;李亚哲;黄志焕;王晓捧;王宏宇;王鹏;徐艳超 | 申请(专利权)人: | 天津环鑫科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300380 天津市西青区*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 圆形硅片 插片机构 插片部 传输部 插片 硅片装载装置 自动化作业 传输 易碎 依次设置 污染 | ||
1.一种自动圆形硅片插片机构,其特征在于,包括依次设置的分片部、传输部和插片部,其中:
所述分片部用于分离叠在一起的硅片;
所述传输部用于将经所述分片部分离出的硅片传送给所述插片部;
所述插片部用于将传送而来的硅片插入硅片装载装置。
2.根据权利要求1所述的一种自动圆形硅片插片机构,其特征在于:所述分片部包括水中供料槽体,所述水中供料槽体内依次设置定位及升降装置和出水分片装置,其中,
所述定位及升降装置,用于将叠在一起的硅片定位到指定位置;
所述出水分片装置,用于分离圆形硅片。
3.根据权利要求1所述的一种自动圆形硅片插片机构,其特征在于:所述插片部包括升降装置,所述升降装置连接控制系统,所述升降装置用于将传输装置输送而来的硅片插入硅片装载装置。
4.根据权利要求2所述的一种自动圆形硅片插片机构,其特征在于:所述出水分片装置包括摩擦吸着装置,所述摩擦吸着装置包括摩擦装置和吸着装置,利用摩擦力和吸着力吸附传送硅片。
5.根据权利要求4所述的一种自动圆形硅片插片机构,其特征在于:所述分片部还包括传输装置,所述传输装置的一部分设置在所述供料槽体内部与所述摩擦吸着装置通过连接件连接,所述传输装置的另一部分设置在所述供料槽体外与所述传输部连接。
6.根据权利要求5所述的一种自动圆形硅片插片机构,其特征在于:所述传输装置包括依次设置的第一传输装置和第二传输装置,所述第一传输装置与所述吸着装置通过连接件连接。
7.根据权利要求6所述的一种自动圆形硅片插片机构,其特征在于:所述连接件为依次设置的一段30°皮带和一段水平皮带,所述水平的皮带与所述第一传输装置连接,所述水平皮带上设置传感器。
8.根据权利要求1-7任一所述的一种自动圆形硅片插片机构,其特征在于:所述定位及升降装置采用弹夹工装定位。
9.根据权利要求4所述的一种自动圆形硅片插片机构,其特征在于:所述摩擦装置采用滚轮摩擦,所述吸着装置的底部设置吸附孔,所述摩擦装置设置在所述吸着装置的侧面。
10.根据权利要求6或7所述的一种自动圆形硅片插片机构,其特征在于:所述第一传输装置设置为皮带传输,所述第二传输装置设置为可伸缩皮带传输,所述第一传输装置与所述第二传输装置均通过螺栓固定在硅片承载平台上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造