[发明专利]电子设备外壳、外壳加工方法及装置

说明书

本发明涉及一种上述电子设备外壳，包括壳体，壳体包括相对设置的内表面及外表面。通过开设沟槽可在壳体的外表面形成预设形状的纹路，而纹路可使得壳体的外表面具有表面凹凸结构。进一步的，通过喷砂及阳极氧化处理，可使外表面形成磨砂面，且在壳体的表面形成氧化保护层。磨砂面还能进一步提升壳体外表面的粗糙度。因此，当手指触摸壳体的外表面时，手指与外表面的接触面积有效地减小，部分区域会出现悬空，故能有效地避免在外表面上沾染指纹。因此，上述电子设备外壳具有较好的防指纹功能。此外，本发明还提供一种用于加工上述电子设备外壳的外壳加工方法及装置。

技术领域

本发明涉及机械加工技术领域，特别涉及一种电子设备外壳、外壳加工方法及装置。

背景技术

随着手机等电子设备的发展和普及，人们对其外观的要求越来越高。因此为了提高市场竞争力和吸引更多消费者，电子设备壳体的外观也相当重要。例如，针对当前电子设备外观的审美主流以及消费者的偏好，越来越多的电子设备都开始采用金属壳体。

目前，金属壳体的制备一般需经过切割、冲压、打磨、抛光等步骤，所得到的金属壳体的外表面为平面效果，表面具有光泽。

然而，经过上述几个步骤所得到的金属壳体虽然具有光泽，但在使用过程中发现其容易沾染指纹。沾染指纹后，指纹在光滑的壳体表面尤其明显，并影响壳体表面的光泽，进而导致电子设备的外观效果欠佳。

发明内容

基于此，有必要针对现有电子设备的外壳容易沾染指纹的问题，提供一种能有效防指纹的电子设备外壳、外壳加工方法及装置。

一种电子设备外壳，包括壳体，所述壳体包括相对设置的内表面及外表面，所述外表面开设有多个沟槽，所述多个沟槽按预设排列方式分布，以在所述外表面形成预设形状的纹路，所述外表面经喷砂处理形成磨砂面，且所述磨砂面与所述外表面的表面形状相匹配，所述磨砂面经阳极氧化处理，以在所述壳体背向所述内表面的一侧形成氧化保护层。

在其中一个实施例中，所述沟槽由所述外表面的一侧向相对的另一侧延伸，且所述多个沟槽并列设置，以在所述外表面形成单一纹路。

在其中一个实施例中，所述沟槽由所述外表面的一侧向相邻的另一侧延伸，所述多个沟槽分为两组，且两组所述沟槽相互交叉，以在所述外表面形成交叉双纹路。

在其中一个实施例中，在与所述沟槽的延伸方向垂直的方向上，所述沟槽的截面呈V字形。

在其中一个实施例中，所述沟槽呈圆弧形，且所述沟槽的曲率半径为100至110毫米，相邻两个所述沟槽的距离为0.05至0.15毫米，所述沟槽的深度为0.01至0.05毫米。

上述电子设备外壳，通过开设沟槽可在壳体的外表面形成预设形状的纹路，而纹路可使得壳体的外表面具有表面凹凸结构。进一步的，通过喷砂及阳极氧化处理，可使外表面形成磨砂面，并在壳体的表面形成氧化保护层。磨砂面还能进一步提升壳体外表面的粗糙度。因此，当手指触摸壳体的外表面时，手指与外表面的接触面积有效地减小，部分区域会出现悬空，故能有效地避免在外表面上沾染指纹。因此，上述电子设备外壳具有较好的防指纹功能。

一种外壳加工方法，用于加工上述实施例中所述的电子设备外壳，该方法包括步骤：

提供一壳体，所述壳体包括相对设置的内表面及外表面；

按照预设排列方式在所述外表面开设多个沟槽，以在所述外表面形成预设形状的纹路；

对所述外表面进行金属喷砂处理，以使所述外表面形成磨砂面；

对所述磨砂面进行阳极氧化处理，以在所述壳体背向所述内表面的一侧形成氧化保护层。

在其中一个实施例中，所述对所述外表面进行金属喷砂处理，以使所述外表面形成磨砂面的步骤为：