[发明专利]电子设备外壳、外壳加工方法及装置

权利要求书

1.一种电子设备外壳，包括壳体，所述壳体包括相对设置的内表面及外表面，其特征在于，所述外表面开设有多个沟槽，所述多个沟槽按预设排列方式分布，以在所述外表面形成预设形状的纹路，所述外表面经喷砂处理形成磨砂面，且所述磨砂面与所述外表面的表面形状相匹配，所述磨砂面经阳极氧化处理，以在所述壳体背向所述内表面的一侧形成氧化保护层。

2.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，所述沟槽由所述外表面的一侧向相对的另一侧延伸，且所述多个沟槽并列设置，以在所述外表面形成单一纹路。

3.根据权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，所述沟槽由所述外表面的一侧向相邻的另一侧延伸，所述多个沟槽分为两组，且两组所述沟槽相互交叉，以在所述外表面形成交叉双纹路。

4.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备外壳，其特征在于，在与所述沟槽的延伸方向垂直的方向上，所述沟槽的截面呈V字形。

5.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备外壳，其特征在于，所述沟槽呈圆弧形，且所述沟槽的曲率半径为100至110毫米，相邻两个所述沟槽的距离为0.05至0.15毫米，所述沟槽的深度为0.01至0.05毫米。

6.一种外壳加工方法，用于加工权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，该方法包括步骤：

提供一壳体，所述壳体包括相对设置的内表面及外表面；

按照预设排列方式在所述外表面开设多个沟槽，以在所述外表面形成预设形状的纹路；

对所述外表面进行金属喷砂处理，以使所述外表面形成磨砂面；

对所述磨砂面进行阳极氧化处理，以在所述壳体背向所述内表面的一侧形成氧化保护层。

7.根据权利要求6所述的外壳加工方法，其特征在于，所述对所述外表面进行金属喷砂处理，以使所述外表面形成磨砂面的步骤为：

采用锆砂进行喷砂处理，且喷砂压力为0.3至0.8千克，所述锆砂的粒径范围为0～0.05毫米，且粒径分布满足D70＝0.03毫米。

8.根据权利要求6所述的外壳加工方法，其特征在于，在所述对所述磨砂面进行阳极氧化处理，以在所述壳体的背向所述内表面的一侧形成氧化保护层的步骤之前，还包括：

对所述磨砂面进行清洗，并将清洗后的所述磨砂面进行预设时间的化学抛光处理。

9.一种外壳加工装置，用于加工权利要求1所述的电子设备外壳，其特征在于，所述外壳加工装置包括：

起支撑作用的底座；

可转动地设置于所述底座上的工作台，所述工作台具有承载面；

开槽组件，包括刀头，所述开槽组件安装于所述底座上，所述刀头与所述承载面相对设置，且所述刀头相对于所述工作台在垂直于所述承载面的方向可移动；及

多个定位夹具，安装于所述承载面上，且所述多个定位夹具围绕所述工作台的转轴分布；

其中，在平行于所述承载面的方向上，所述刀头与所述工作台可进行相对运动。

10.根据权利要求9所述的外壳加工装置，其特征在于，所述定位夹具可滑动地安装于所述承载面，以使所述多个定位夹具的安装位置可调。