[发明专利]一种陶瓷坯体真空注浆工艺有效
申请号: | 201710865932.6 | 申请日: | 2017-09-22 |
公开(公告)号: | CN107520944B | 公开(公告)日: | 2020-03-27 |
发明(设计)人: | 林孝发;林孝山;应滔 | 申请(专利权)人: | 九牧厨卫股份有限公司 |
主分类号: | B28B1/26 | 分类号: | B28B1/26 |
代理公司: | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人: | 郑晓荃 |
地址: | 362304 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 真空 工艺 | ||
本发明公开了一种陶瓷坯体真空注浆工艺,其采用立浇成型设备,模具采用高压微孔材料模具,该工艺包括合模、锁模、填充、吃浆、排泥、巩固、开模、分模、干燥、下坯等步骤,其中锁模压力为45‑50Mpa,而在吃浆步骤中包括真空吃浆和加压吃浆两个子步骤。采用上述工艺,相对于低压快排水石膏模具注浆工艺,它大大提高了生产效率,降低了模具成本和人工成本;相对于高压注浆工艺,它又能利用普通立浇成型设备,无需高额的固定资产投入。
技术领域
本发明涉及陶瓷制造领域,具体涉及一种陶瓷坯体的真空注浆工艺。
背景技术
陶瓷制造领域中,主流坯体注浆工艺为石膏模具注浆工艺,后来在其基础上发展出低压快排水石膏模具注浆工艺,采用该工艺,每天注浆8-9遍,平均使用寿命为150次,换线频率达到1.5次。因此,该工艺存在模具成本高,人工成本高,换线劳动强度大等问题。为了克服上述问题,发展出了高压注浆工艺,但高压注浆工艺一般对设备要求高,固定资产投资大等问题。
发明内容
本发明的目的在于克服背景技术中存在的上述缺陷或问题,提供一种陶瓷坯体的真空注浆工艺,相对于低压快排水石膏模具注浆工艺,它大大提高了生产效率,降低了模具成本和人工成本;相对于高压注浆工艺,它又能利用普通立浇成型设备,无需高额的固定资产投入。
为达成上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种陶瓷坯体真空注浆工艺,其注浆设备采用立浇成型设备;注浆模具采用高压微孔材料模具,所述的高压微孔材料模具强度为30-41N/mm2,分区通气量大于85L/min;在上述工艺条件下,所述的陶瓷坯体真空注浆工艺包括依序执行的以下步骤:步骤1:合模,控制合模机构带动表型模具和里型模具相互靠拢;步骤2:锁模,控制锁模机构将里型模具与表型模具锁紧,锁模压力为45-55Mpa;步骤3:填充,将泥浆填充入模具型腔;步骤4;吃浆,包括依序执行的以下子步骤:步骤4.1:真空吃浆,保持型腔加压通道关闭,保持型腔注浆排泥通道连通高位泥浆槽,控制模具排水排气通道连通真空泵,保持真空泵表压0.03-0.05Mpa,持续10-12分钟;步骤4.2:加压吃浆,保持型腔加压通道关闭,控制型腔注浆排泥通道连通泥浆泵,保持模具排水排气通道连通真空泵,使泥浆泵压力在1分钟内逐步调整至0.17-0.23Mpa,持续时间18-22分钟;步骤5:排泥,将多余泥浆排出模具型腔;步骤6:巩固,将水份排出型腔中的坯体,使坯体硬度增加;步骤7:开模,控制锁模机构泄压;步骤8:分模,控制合模机构带动表型模具和里型模具相互分离;步骤9:干燥,等待坯体提高硬度;步骤10:下坯,将坯体移载至托板。
进一步地,所述的步骤1按如下条件执行:合模,合模机构带动里型模具靠拢表型模具。
进一步地,所述的步骤3按如下条件执行:填充,控制型腔加压通道关闭,控制型腔注浆排泥通道连通高位泥浆槽,打开模具排水排气通道,高位泥浆槽通过型腔注浆排泥通道向模具型腔上浆直至型腔灌满,上浆压力保持在0.005-0.015MPa,持续时间5-8分钟。
进一步地,所述的步骤5按如下条件执行:排泥,控制型腔加压通道连通压缩空气,控制型腔注浆排泥通道连通回浆罐,控制模具排水排气通道关闭,缓慢提升空气压力至0.01-0.02Mpa,排出多余泥浆,持续时间5-8分钟。
进一步地,所述的步骤6按如下条件执行:巩固,保持型腔加压通道连通压缩空气,控制型腔注浆排泥通道关闭,控制模具排水排气通道打开,将压缩空气压力提升至0.04-0.08Mpa,持续5-15分钟。
进一步地,所述的步骤7按如下条件执行:开模,控制型腔加压通道关闭,保持型腔注浆排泥通道关闭,控制模具排水排气通道关闭,锁模机构泄压。
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