[发明专利]一种陶瓷坯体真空注浆工艺

权利要求书

1.一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其特征是：注浆设备采用立浇成型设备；注浆模具采用高压微孔材料模具，所述的高压微孔材料模具强度大于30N/mm²，分区通气量大于85L/min；

在上述工艺条件下，所述的陶瓷坯体真空注浆工艺包括依序执行的以下步骤：

步骤1：合模，控制合模机构带动表型模具和里型模具相互靠拢；

步骤2：锁模，控制锁模机构将里型模具与表型模具锁紧，锁模压力为45-50Mpa；

步骤3：填充，将泥浆填充入模具型腔；

步骤4；吃浆，包括依序执行的以下子步骤：

步骤4.1：真空吃浆，保持型腔加压通道关闭，保持型腔注浆排泥通道连通高位泥浆槽，控制模具排水排气通道连通真空泵，保持真空泵表压0.03-0.05Mpa，持续10-12分钟；

步骤4.2：加压吃浆，保持型腔加压通道关闭，控制型腔注浆排泥通道连通泥浆泵，保持模具排水排气通道连通真空泵，使泥浆泵压力在1分钟内逐步调整至0.17-0.25Mpa，持续时间18-22分钟；

步骤5：排泥，将多余泥浆排出模具型腔；

步骤6：巩固，将水份排出型腔中的坯体，使坯体硬度增加；

步骤7：开模，控制锁模机构泄压；

步骤8：分模，控制合模机构带动表型模具和里型模具相互分离；

步骤9：干燥，等待坯体提高硬度；

步骤10：下坯，将坯体移载至托板。

2.如权利要求1所述的一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其特征是，所述的步骤1按如下条件执行：合模，合模机构带动里型模具靠拢表型模具。

3.如权利要求1所述的一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其特征是，所述的步骤3按如下条件执行：填充，控制型腔加压通道关闭，控制型腔注浆排泥通道连通高位泥浆槽，打开模具排水排气通道，高位泥浆槽通过型腔注浆排泥通道向模具型腔上浆直至型腔灌满，上浆压力保持在0.005-0.015MPa，持续时间5-8分钟。

4.如权利要求1所述的一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其特征是，所述的步骤5按如下条件执行：排泥，控制型腔加压通道连通压缩空气，控制型腔注浆排泥通道连通回浆罐，控制模具排水排气通道关闭，缓慢提升空气压力至0.01-0.02Mpa，排出多余泥浆，持续时间5-8分钟。

5.如权利要求1所述的一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其特征是，所述的步骤6按如下条件执行：巩固，保持型腔加压通道连通压缩空气，控制型腔注浆排泥通道关闭，控制模具排水排气通道打开，将压缩空气压力提升至0.04-0.08Mpa，持续5-15分钟。

6.如权利要求1所述的一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其特征是，所述的步骤7按如下条件执行：开模，控制型腔加压通道关闭，保持型腔注浆排泥通道关闭，控制模具排水排气通道关闭，锁模机构泄压。

7.如权利要求1所述的一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其特征是，所述的步骤8按如下条件执行：分模，保持型腔加压通道关闭，保持型腔注浆排泥通道关闭，控制里型模具排水排气通道连通压缩空气，保持表型模具排水排气通道关闭，调节压缩空气气压至0.1-0.2Mpa,加压持续6-8秒后，合模机构带动里型模具离开。

8.如权利要求1所述的一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其特征是，所述的步骤9按如下条件执行：干燥，保持型腔加压通道关闭，保持型腔注浆排泥通道关闭，控制里型模具排水排气通道关闭，保持表型模具排水排气通道均关闭，使坯体在表型模具上干燥5-10分钟，直到硬度达到65HW。

9.如权利要求1所述的一种陶瓷坯体真空注浆工艺，其特征是，所述的步骤10按如下条件执行：下坯，将托板抵靠坯体，保持型腔加压通道关闭，保持型腔注浆排泥通道关闭，保持里型模具排水排气通道关闭，控制表型模具排水排气通道连通压缩空气，调节压缩空气气压至0.1-0.2Mpa，加压持续6-8秒后，托板承接坯体。