[发明专利]晶片的搬送方法

说明书

提供搬送垫和晶片的搬送方法，在利用搬送垫对晶片进行搬送的情况下，不对搬送垫和空气流通的配管路径进行变更，就能够进行搬送垫对晶片的接触保持和非接触保持。搬送垫(1)具有：空气喷出口(100)，其形成于保持面(10b)，沿着保持面(10b)喷出空气；以及槽(101)，其使从空气喷出口(100)喷出的空气朝向保持面(10b)的外周缘呈直线状流动，利用在槽(101)中流动的空气的流量对因空气在槽(101)中流动而产生在槽(101)的周围的负压的强弱进行调整，从而利用保持面(10b)对晶片进行保持。

技术领域

本发明涉及对晶片进行保持的板状的搬送垫和使用了搬送垫的晶片的搬送方法。

背景技术

在对半导体晶片等进行加工的切削装置或磨削装置等中，例如在晶片的加工前，将载置于加工装置的定位机构的晶片搬送至保持工作台上，或者在晶片的加工后，将保持工作台上的实施了加工的晶片搬送至晶片清洗机构的旋转工作台上。并且，在加工装置上配设有对晶片进行搬送的搬送垫，该搬送垫例如具有与晶片接触而进行吸引保持的保持面。该保持面例如由多孔部件构成，或者形成有多个吸引孔，以能够切换的方式使空气的流路与由真空产生装置等构成的吸引源和由压缩机等构成的空气提供源连通(例如，参照专利文献1)。

在使搬送垫的保持面与晶片接触的状态下，通过吸引源进行吸引而产生的吸引力经由空气的流路而传递至保持面，从而搬送垫能够对晶片进行吸引保持。当使晶片从搬送垫的保持面脱离时，将吸引源与保持面连通的状态切换为空气提供源与保持面连通的状态，从空气提供源对保持面提供空气，从保持面喷出少量的空气。并且，通过空气的喷射压力，破坏保持面与晶片之间的真空吸附力，从而使晶片从保持面脱离。

专利文献1：日本特开2014-204089号公报

在加工装置中，在希望利用搬送垫以非接触状态对晶片进行保持的情况下，将上述的以接触式进行吸引保持的搬送垫更换为利用伯努利效应产生负压而以非接触的方式对晶片进行吸引保持的搬送垫。并且，使空气提供源与非接触式的搬送垫的保持面连通，从空气提供源对保持面提供空气，从保持面吹出规定量的空气，并沿着保持面使空气流动。通过该空气的流动(例如涡流)而在保持面上产生负压，因此搬送垫以非接触的方式对晶片进行保持。

但是，随着搬送垫的更换，要提供给接触式搬送垫的空气的流量(例如，在晶片脱离时要提供给搬送垫的空气流量)和要提供给非接触式搬送垫的空气的流量不同，即，要提供给非接触式搬送垫的空气的流量更多。因此，产生下述需求：将向搬送垫提供空气的配管的管径也加粗，即预先具有多个通过加工装置内等而与搬送垫相连的配管路径等，与搬送垫的更换一同对配管路径进行变更。但是，存在下述问题，为了搬送垫而具有多个配管路径的装置结构复杂，并且装置结构会变大。

因此，在利用搬送垫对晶片进行搬送的情况下，存在如下的课题：不对搬送垫和配管路径进行变更而能够进行搬送垫对晶片的接触保持和非接触保持。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供搬送垫和晶片的搬送方法，在利用搬送垫对晶片进行搬送的情况下，不对搬送垫和空气流通的配管路径进行变更，就能够进行搬送垫对晶片的接触保持和非接触保持。

用于解决上述课题的本发明是搬送垫，其是板状的搬送垫，利用保持面对晶片进行保持，其中，该搬送垫具有：空气喷出口，其形成于该保持面，沿着该保持面喷出空气；以及槽，其使从该空气喷出口喷出的空气朝向该保持面的外周缘呈直线状流动，利用在该槽中流动的空气的流量对因空气在该槽中流动而产生在该槽的周围的负压的强弱进行调整，从而利用该保持面对晶片进行保持。