[发明专利]晶片的搬送方法有效

专利信息
申请号: 201710864989.4 申请日: 2017-09-22
公开(公告)号: CN107895708B 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 中塚敦 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 黄纶伟;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 晶片 方法
【权利要求书】:

1.一种晶片的搬送方法,使用了利用保持面对晶片进行保持的板状的搬送垫,其中,

该搬送垫具有:

空气喷出口,其形成于该保持面,沿着该保持面喷出空气;以及

槽,其使从该空气喷出口喷出的空气朝向该保持面的外周缘呈直线状流动,

利用在该槽中流动的空气的流量对因空气在该槽中流动而产生在该槽的周围的负压的强弱进行调整,从而能够利用该保持面对晶片进行保持,

在该搬送垫上连接流量调节部,该流量调节部能够将从该空气喷出口喷出并在该槽中流动的空气的流量调节为第一空气流量和流量多于该第一空气流量的第二空气流量,该流量调节部是节流阀,该流量调节部具有能够把握阀内部的空气的通过流量的流量计,

在要利用该保持面以非接触的方式对晶片进行保持时,使该第一空气流量的空气在该槽中流动,在要利用该保持面以使晶片与该保持面接触的方式对晶片进行保持时,使该第二空气流量的空气在该槽中流动,从而该搬送垫选择性地进行晶片的非接触保持和接触保持。

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