[发明专利]一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法有效
| 申请号: | 201710861232.X | 申请日: | 2017-09-21 | 
| 公开(公告)号: | CN107567191B | 公开(公告)日: | 2019-07-23 | 
| 发明(设计)人: | 金浩;白亚旭;季辉;黄少南 | 申请(专利权)人: | 江门崇达电路技术有限公司 | 
| 主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 | 
| 代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 | 
| 地址: | 529000 广*** | 国省代码: | 广东;44 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提高 机械 盲孔板外钻 精度 工艺 方法 | ||
本发明公开了一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法,包括以下步骤:S1、钻靶孔:在生产板的板边钻靶孔;所述生产板是压合后的多层板;S2、裁板磨边:将生产板板边流胶及铜箔锣掉,然后进行磨边处理使板边整齐光滑;S3、陶瓷磨板:去除生产板板面的PP残胶和棕化层;S4、钻夹PIN孔:在生产板的板边钻夹PIN孔;S5、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。本发明方法通过改变工艺流程,压合后的裁板磨边和外层钻孔使用两套不同的定位孔,且均为即用即打,避免了中间工艺流程“陶瓷磨板”对生产板实际涨缩的影响,有效提高了钻带精度和准确性,提升了钻孔品质。
技术领域
本发明涉及机械盲孔板微小孔加工技术领域,具体涉及一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法。
背景技术
如果压合前位于外层的芯板或者子板有机械内孔,这类板我们称之为机械盲孔板。对于绝大多数HDI厂而言,这类板外层钻孔的定位孔(3个夹PIN孔)通常是在压合后裁板磨边前就打出,因为这样裁板磨边也可以使用此3孔(即夹PIN孔)定位,相当于裁板磨边+外层钻孔只需要打一次定位孔,具体流程为压合-钻夹PIN孔-裁板磨边-除流胶-陶瓷磨板-外层钻孔。
但上述方法中钻夹PIN孔和外层钻孔中间的工艺流程陶瓷磨板会对生产板(尤其是板厚在0.69mm以下的)的实际涨缩系数产生重大影响,使将要进行外层钻孔的生产板被拉长。
外层钻孔钻带所需要的拉伸系数根据夹PIN孔图形的量测数据产生,上述工艺流程中生产板外层钻孔前夹PIN孔被提前打出,且为定距打靶,导致外层钻孔前不能再根据夹PIN靶标图形来测量板子涨缩,带来量测困难。由于“打夹PIN孔”和“外层钻孔”中间的工艺流程“陶瓷磨板”会对生产板的实际涨缩产生重大影响,从而导致外钻钻带的拉伸系数≠生产板的实际涨缩系数,钻带精度受到影响,当然外层钻孔的品质就跟着下降了,由此将会导致通盲孔钻带系数不匹配,严重时导致内层短路等品质缺陷。
发明内容
本发明针对现有机械盲孔板外层钻孔跟裁板磨边采用同样的定位孔使外钻精度受到影响导致品质缺陷的问题,提供一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法,该方法通过改变工艺流程,压合后的裁板磨边和外层钻孔使用两套不同的定位孔,且均为即用即打,避免了中间工艺流程“陶瓷磨板”对生产板实际涨缩的影响,有效提高了钻带精度和准确性,提升了钻孔品质。
为了解决上述技术问题,本发明提供了一种提高机械盲孔板外钻精度的工艺方法,包括以下步骤:
S1、钻靶孔:在生产板的板边钻靶孔;所述生产板是压合后的多层板。
优选地,步骤S1中,将外层铜箔、PP片、芯板按要求依次叠板后,进行压合形成生产板。
优选地,所述芯板在压合前已制作内层线路。
优选地,步骤S1中,在生产板的板边钻四个靶孔,作为后面步骤裁板磨边的定位孔。
S2、裁板磨边:将生产板板边流胶及铜箔锣掉,然后进行磨边处理使板边整齐光滑。
优选地,步骤S2和S3之间还包括步骤S21、除流胶:去除生产板上的流胶。
S3、陶瓷磨板:去除生产板板面的PP残胶和棕化层。
S4、钻夹PIN孔:在生产板的板边钻夹PIN孔。
优选地,步骤S4中,在生产板的板边钻两个夹PIN孔,作为后面步骤外层钻孔的定位孔。
优选地,步骤S4中,在生产板的板边钻两个夹PIN孔的同时钻一个防呆孔。
S5、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
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