[发明专利]单相桥式整流电路和三相桥式整流电路

说明书

技术领域

本发明涉及交流输入变为直流输出的电路，特别涉及一种单相桥式整流电路，还涉及一种三相桥式整流电路。

背景技术

桥式整流器(Bridge Rectifiers)，也叫做整流桥堆，是利用二极管的单向导通性进行整流的最常用的电路，常用来将交流电转变为直流电。

一种传统的单相桥式整流器是由4只整流二极管作桥式连接，其中单只整流二极管为用绝缘塑料及导体引线封装一个二极管芯片而成。然而，4只整流二极管封装在一个装置个体内形成的单相桥式整流器，因为需要在封装装置本体内形成共阳共阴及串联的多层次关系，结构较为复杂，因此一般只能采用全绝缘式封装，导致散热性差。且因芯片封装加工需要反转芯片等程序，亦较难使用全自动加工方式，加工过程较为繁琐，产品一致性及可靠性较差。

发明内容

基于此，有必要提供一种单相桥式整流电路。

一种单相桥式整流电路，包括直插式的元器件，所述元器件包括：引线框架，材质为导体，包括第一引脚、第二引脚、第三引脚及用于设置芯片的芯片岛，所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛；第一芯片，为二极管芯片，芯片的正面与背面的极性相反，设于所述第一岛上；第二芯片，为二极管芯片，芯片的正面与背面的极性相反，设于所述第二岛上，所述第一芯片和第二芯片通过相同的面与所述芯片岛接触，所述第一引脚电性连接至所述第一岛，所述第二引脚电性连接至所述第二岛，所述第一芯片背离所述第一岛的一面和第二岛连接，所述第二芯片背离所述第二岛的一面电性连接至所述第三引脚；绝缘保护外层，覆盖所述第一芯片和第二芯片，所述引线框架除所述第一、第二、第三引脚外的部分结构不被绝缘保护外层包覆从而进行散热；所述单相桥式整流电路包括的所述元器件的数量为两个，两个元器件的第一引脚相互电性连接，作为所述单相桥式整流电路的第一直流输出端；所述两个元器件的第三引脚相互电性连接，作为所述单相桥式整流电路的第二直流输出端；所述两个元器件的第二引脚分别作为所述单相桥式整流电路的交流输入端。

上述单相桥式整流电路，由两个直插式的元器件组成，元器件散热性良好，优于传统的由4只整流二极管封装在一个芯片内形成的单相桥式整流器。第一芯片和第二芯片通过相同的面与芯片岛接触，即都是P型半导体向上或都是N型半导体向上，因此封装时不需要对芯片进行翻转，可以节省加工程序，节约成本、提高生产效率。

在其中一个实施例中，所述引线框架包括不被所述绝缘保护外层覆盖的外露散热部。

在其中一个实施例中，所述第一芯片和第二芯片均是通过阴极与所述芯片岛接触，所述第二芯片是阳极通过引线电性连接至所述第三引脚，所述第一芯片是阳极通过引线电性连接至所述第二岛。

在其中一个实施例中，所述元器件的第一芯片和第二芯片是取自一块晶圆上的相邻两个芯片。

在其中一个实施例中，所述第一岛和第二岛的正投影面积接近一致，以使得所述第一岛对第一芯片的散热性能与第二岛对第二芯片的散热性能趋于一致。

还有必要提供一种三相桥式整流电路。

一种三相桥式整流电路，包括直插式的元器件，所述元器件包括：引线框架，材质为导体，包括第一引脚、第二引脚、第三引脚及用于设置芯片的芯片岛，所述芯片岛包括第一岛和与第一岛隔离的第二岛；第一芯片，为二极管芯片，芯片的正面与背面的极性相反，设于所述第一岛上；第二芯片，为二极管芯片，芯片的正面与背面的极性相反，设于所述第二岛上，所述第一芯片和第二芯片通过相同的面与所述芯片岛接触，所述第一引脚电性连接至所述第一岛，所述第二引脚电性连接至所述第二岛，所述第一芯片背离所述第一岛的一面和第二岛连接，所述第二芯片背离所述第二岛的一面连接至所述第三引脚；绝缘保护外层，覆盖所述第一芯片和第二芯片，所述引线框架除所述第一、第二、第三引脚外的部分结构不被绝缘保护外层包覆从而进行散热；所述三相桥式整流电路包括的所述元器件的数量为三个，三个元器件的第一引脚相互电性连接，作为所述三相桥式整流电路的第一直流输出端；所述三个元器件的第三引脚相互电性连接，作为所述三相桥式整流电路的第二直流输出端；所述三个元器件的第二引脚分别作为所述三相桥式整流电路的交流输入端。

上述三相桥式整流电路，由三个直插式的元器件组成，元器件散热性良好，优于传统的由6只整流二极管封装在一个芯片内形成的三相桥式整流器。第一芯片和第二芯片通过相同的面与芯片岛接触，即都是P型半导体向上或都是N型半导体向上，因此封装时不需要对芯片进行翻转，可以节省加工程序，节约成本、提高生产效率。