[发明专利]一种背贴材料结构、制备方法及其柔性显示面板

说明书

本发明实施例公开了一种背贴材料结构、制备方法及其柔性显示面板。其中，背贴材料结构包括：片状铜；设置在所述片状铜上方的包括三维连通的孔洞的多孔状铜；设置于所述三维连通的孔洞内的三维连通网络弹性结构。本发明实施例提供的技术方案，可解决现有的柔性显示面板需要贴多层背贴材料，导致工艺复杂和制作良率低等问题。

技术领域

本发明实施例涉及有机发光显示技术领域，尤其涉及一种背贴材料结构、制备方法及其柔性显示面板。

背景技术

随着显示行业技术的发展及人们对手机、电脑等便携式显示设备的更高要求，柔性屏幕开发已成为了面板行业最主流的趋势。

目前柔性显示面板背贴材料需具备可弯折、抗压缓冲、电磁屏蔽、散热等性能，因此需要多种材料贴附在柔性面板背面，例如，需要贴附缓冲层、电磁屏蔽层、散热层等结构层在柔性显示面板的背光侧，从而使柔性显示面板具备上述性能。

但是多层材料贴附会导致工艺复杂，制程良率底，以及成本高等问题，很难实现大批量的生产。

发明内容

本发明提供一种背贴材料结构、制备方法及其柔性显示面板，以解决现有的柔性显示面板需要贴多层背贴材料，导致工艺复杂和制作良率低等问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种背贴材料结构，包括：

片状铜；

设置在所述片状铜上方的包括三维连通的孔洞的多孔状铜；

设置于所述三维连通的孔洞内的三维连通网络弹性结构。

第二方面，本发明实施例还提供了一种背贴材料结构的制备方法，包括：

形成铜合金板，所述铜合金板中掺杂有活泼性大于铜的活泼金属；

在所述铜合金板的一面沉积形成片状铜；

通过将所述活泼金属溶出形成包括三维连通的孔洞的多孔状铜；

在所述三维连通的孔洞中形成三维连通网络弹性结构。

第三方面，本发明实施例还提供了一种柔性显示面板，包括衬底基板、位于所述衬底基板上方的显示阵列；还包括本发明任意实施例所述的背贴材料结构，所述背贴材料结构设置于所述衬底基板的下方。

本发明实施例提供的技术方案，提供一种背贴材料结构，该背贴材料结构包括片状铜，设置于片状铜上方的包括三维连通的孔洞的多孔状铜，以及设置于三维连通的孔洞内的三维连通网络弹性结构。所述背贴材料结构的多孔状铜与填充孔洞的三维连通网络弹性结构在整个背贴材料结构中形成各自的三维空间连续结构且相互缠绕，具备良好的可弯折和抗压缓冲性能；互穿网络结构的多孔状铜使该背贴材料结构具备良好的电磁屏蔽性能，并且片状铜具备较好的导热能力，散热迅速。即本实施例中所述的背贴材料结构同时具备可弯折、抗压缓冲、电磁屏蔽和散热性能，而不需要在显示面板背面贴附多层材料来满足上述特性，解决了现有的柔性显示面板的背面需要贴附多层材料，导致工艺复杂，制作良率低，以及成本高等问题，使得柔性显示面板易于量产化，减少贴附工艺次数，并且整个柔性显示面板的厚度也会减小。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种背贴材料结构的剖面示意图；

图2是现有技术中一种柔性显示面板剖面结构图；

图3是本发明实施例提供的一种背贴材料结构的制备方法的流程图；

图4是本发明实施例提供的另一种背贴材料结构的制备方法的流程图；

图5是本发明实施例提供的一种柔性显示面板的剖面示意图；

图6是本发明实施例提供的另一种柔性显示面板的剖面示意图。

具体实施方式