[发明专利]一种背贴材料结构、制备方法及其柔性显示面板有效
| 申请号: | 201710854273.6 | 申请日: | 2017-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN109524434B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
| 发明(设计)人: | 张琪 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 201506 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 材料 结构 制备 方法 及其 柔性 显示 面板 | ||
1.一种背贴材料结构的制备方法,其特征在于,包括:
形成铜合金板,所述铜合金板中掺杂有活泼性大于铜的活泼金属;
在所述铜合金板的一面沉积形成片状铜;
通过将所述活泼金属溶出形成包括三维连通的孔洞的多孔状铜;
在所述三维连通的孔洞中形成三维连通网络弹性结构;
其中,在所述三维连通的孔洞中形成三维连通网络弹性结构,包括:
将所述多孔状铜置于含有弹性材料的溶液中浸泡,使得所述多孔状铜吸附所述弹性材料至三维连通的孔洞中;
通过固化处理形成在所述三维连通的孔洞中的三维连通网络弹性结构。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:
所述活泼金属为易溶于稀酸的活泼金属;
所述通过将所述活泼金属溶出形成包括三维连通的孔洞的多孔状铜,包括:
通过将所述铜合金板置于稀酸中将所述活泼金属溶出,形成包括三维连通的孔洞的多孔状铜。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于:
所述稀酸为稀盐酸或者稀硫酸。
4.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述活泼金属包括下述至少一项:
铁、锌、镁和铝。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述在所述铜合金板的一面沉积一层片状铜,包括:
通过电沉积法在所述铜合金板的一面沉积一层片状铜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





