[发明专利]封装薄膜、电子装置及电子装置的制备方法

说明书

本发明公开了一种封装薄膜和电子装置及其制备方法。本发明封装薄膜包括第一膜层，所述第一膜层的材料中硼元素与碳元素的摩尔比为9‑13:2，硼元素含量较高，可与空气中的水、氧反应生成氧化硼，可起到隔水、氧的目的。本发明还提供一种包括四层协同的封装薄膜，通过所含的四层膜层之间的协同作用，一方面延长了环境中水、氧浸蚀刻的通道；另一方面起到阻隔水、氧作用，结构稳定，且散热性能好，保证了被封装电子元件电化学性能的稳定，延长了器件电子元件工作寿命。

技术领域

本发明属于包封膜技术领域，具体涉及一种封装薄膜、包含所述封装薄膜的电子装置及其制备方法。

背景技术

封装薄膜可以用于保护对外部因素如水分或氧气敏感的电子元件如太阳能电池、电学发光器件。

电子元件的寿命是非常重要的一项参数。提高电子元件的寿命，使其达到商用水平，封装是至关重要的一个环节。对于电子元件而言，封装不仅仅是防止划伤等物理保护，更重要的是防止外界环境中水汽，氧气的渗透。这些环境中的水汽渗透到器件内部，会加速器件的老化。因此电子元件的封装结构必须具有良好的渗透阻挡功能。

电子元件的老化过程主要表现为非发光区域(黑点)的形成和恒流驱动下亮度随时间的衰减，主要因为发光层的多数有机物质对大气中的污染物、氧气以及潮气都十分敏感。在实际工作时，阴极被腐蚀10％就会严重影响器件的工作。因此，发展高性能的封装材料将对提高器件的效率和延长器件的寿命起到事半功倍的作用。

当前，商用的电子元件的封装技术正从传统的盖板式封装向新型薄膜一体化封装发展。相对比于传统的盖板封装，薄膜封装能够明显降低器件的厚度与质量，约节省50％的潜在封装成本，同时薄膜封装能适用于柔性器件。薄膜封装技术将是发展的必然趋势。如在欧司朗OLED有限责任公司的一份专利中公开了采用膜层封装，具体是采用有机或无机封装层，并在膜层封装层外表面还增设一金属层。因此，根据其封装层的作用，其主要起到将热传递至金属层以便散热。而且其没有具体公开有机或无机为何种材料以及形成的工艺条件。

虽然陶瓷膜具有良好的水、氧阻隔性，良好的阶梯型覆盖以及极佳的厚度均匀性，可以尝试用于电子元件封装阻挡层材料。具体如碳化硅薄膜具有热导率高，化学稳定性好，耐高温等特点，也是良好的封装材料。但是，在生成陶瓷薄膜如碳化硅薄膜的过程中缺陷(针孔、裂纹等)会不可避免地产生，缺陷的存在大大降低了其阻隔能力，对水、氧阻隔性达不到器件的封装要求。同时陶瓷膜会产生较大的应力，严重影响封装质量。另外，当设置多层多层陶瓷膜本体结构时，热膨胀系数的差异，使得多层陶瓷膜在叠加时容易产生兼容性的问题，进而影响封装薄膜质量。

因此，如何提高电子元件如电子元件的封装效果目前本行业一直在努力解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种封装薄膜，以解决现有如采用陶瓷薄膜作为封装膜层水、氧阻隔能力差的技术问题。

本发明另一目的在于提供一种电子装置和其制备方法，以解决现有电子装置由于封装构件水、氧阻隔性差，结构不稳定等因素造成的电子装置性能稳定性差，寿命不理想的技术问题。

为了实现上述发明目的，本发明一方面，提供了一种封装薄膜。所述封装薄膜包括：

第一膜层，所述第一膜层的材料中硼元素与碳元素的摩尔比为9-13:2。

进一步的，本发明的封装薄膜还包括：

第二膜层，所述第二膜层与所述第一膜层叠层结合；

所述封装薄膜还包括第二膜层，所述第二膜层的材料中硼元素与碳元素的摩尔比为1:1-5。

进一步的，本发明的封装薄膜还包括：

第三膜层，所述第一膜层叠层结合于所述第三膜层，所述第二膜层叠层结合于所述第一膜层；