[发明专利]薄膜封装结构和触控显示装置

说明书

本发明提供了一种薄膜封装结构和触控显示装置，薄膜封装结构用于封装显示面板上的发光器件，其包括屏蔽层、第一无机层和第二无机层；所述屏蔽层包括可视部和连接部；所述可视部位于所述第一无机层与所述第二无机层之间，所述连接部与外部电路连接，以加载屏蔽电压，在所述屏蔽层形成与所述屏蔽电压对应的电位面。本发明减小了发光器件的电极层与处于较低层的触控驱动电极之间形成的寄生电容，避免了影响TSP的灵敏度，而导致TSP无法正常工作，提高了TSP的性能，同时，能够屏蔽发光器件在驱动时对TSP产生的谐波干扰。

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种薄膜封装结构和触控显示装置。

背景技术

目前，由于触控技术的飞速发展，高端移动电话、电子手环、电子手表等电子设备上一般都会使用具有触摸屏面板(Touch Screen Panel，TSP)的显示装置，即触控显示装置来作为人机交互的主要输入设备，其中，是利用其触控驱动和其感应电极之间的电容变化来侦测触摸位置。

在生产过程中需要对诸如OLED等发光器件进行薄膜封装后，再在薄膜封装结构上设置TSP，传统的薄膜封装结构如图1所示，图1为传统的薄膜封装结构，如图1所示，传统的薄膜封装结构可以包括第一无机层10、有机层11和第二无机层12，在形成薄膜封装结构时，可以以发光器件的电极层20为底衬，并在发光器件的电极层20的周围设置围堰21之后，由下到上依次设置第一无机层10、有机层11和第二无机层12，以实现封装发光器件，并防止有机层11未固化时发生流动，从而使第一无机层10、有机层11和第二无机层12形成触控显示装置中的薄膜封装结构。

但是，当发光器件的电极层20与处于较低层的触控驱动电极存在较大的电位差时，则会产生寄生电容，当触摸TSP时，若寄生电容远大于触控驱动和感应电极之间的电容变化量，触控芯片难以侦测触控驱动和感应电极之间的电容的相对变化，且显示面板上的发光器件在驱动时会对TSP产生较大的谐波干扰，而传统的薄膜封装结构难以减小发光器件的电极层20与处于较低层的触控驱动电极之间形成的寄生电容，进而影响TSP的灵敏度，甚至导致TSP无法正常工作，降低了TSP的性能，同时无法避免显示面板上的发光器件在驱动时会对TSP产生较大的谐波干扰。

发明内容

本发明实施例提供一种薄膜封装结构和触控显示装置，减小了发光器件的电极层与处于较低层的触控驱动电极之间形成的寄生电容，避免了影响TSP的灵敏度，而导致TSP无法正常工作，提高了TSP的性能，同时，能够屏蔽发光器件在驱动时对TSP产生的谐波干扰。

本发明实施例提供一种薄膜封装结构，用于封装显示面板上的发光器件，包括屏蔽层、第一无机层和第二无机层；

所述屏蔽层包括可视部和连接部；

所述可视部位于所述第一无机层与所述第二无机层之间，所述连接部与外部电路连接，以加载屏蔽电压，在所述屏蔽层形成与所述屏蔽电压对应的电位面。

进一步地，上述所述的薄膜封装结构中，所述屏蔽层采用透明导电聚合物形成。

进一步地，上述所述的薄膜封装结构中，所述透明导电聚合物包括：

聚乙炔、聚噻吩和聚苯胺中的至少一种。

本发明实施例还提供一种触控显示装置，包括显示面板、触摸屏面板TSP和如上任一所述的薄膜封装结构；

所述显示面板上设置有发光器件；

所述薄膜封装结构设置在所述显示面板和所述TSP面板之间，并与外部电路连接，所述薄膜封装结构用于封装所述发光器件，并加载屏蔽电压，在屏蔽层形成与所述屏蔽电压对应的电位面。

进一步地，上述所述的触控显示装置，还包括触控电路；

所述触控电路的屏蔽引脚与连接部连接，以对所述连接部提供所述屏蔽电压。