[发明专利]薄膜封装结构和触控显示装置有效
| 申请号： | 201710848513.1 | 申请日： | 2017-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109524559B | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 马浚原;王冰;张成明;刘甲定 | 申请（专利权）人： | 云谷（固安）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L27/32;H01L23/552;G06F3/044;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 065500 河*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 薄膜 封装 结构 显示装置 | ||
1.一种薄膜封装结构，用于封装显示面板上的发光器件，其特征在于，包括屏蔽层、第一无机层和第二无机层；
所述屏蔽层包括可视部和连接部；
所述可视部位于所述第一无机层与所述第二无机层之间，所述连接部与外部电路连接，以加载屏蔽电压，在所述屏蔽层形成与所述屏蔽电压对应的电位面。
2.根据权利要求1所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述屏蔽层采用透明导电聚合物形成。
3.根据权利要求2所述的薄膜封装结构，其特征在于，所述透明导电聚合物包括：
聚乙炔、聚噻吩和聚苯胺中的至少一种。
4.一种触控显示装置，其特征在于，包括显示面板、触摸屏面板TSP和如权利要求1-3任一所述的薄膜封装结构；
所述显示面板上设置有发光器件；
所述薄膜封装结构设置在所述显示面板和所述触摸屏面板TSP之间，并与外部电路连接，所述薄膜封装结构用于封装所述发光器件，并加载屏蔽电压，在屏蔽层上形成与所述屏蔽电压对应的电位面。
5.根据权利要求4所述的触控显示装置，其特征在于，还包括触控电路；
所述触控电路的屏蔽引脚与连接部连接，以对所述连接部提供所述屏蔽电压。
6.根据权利要求5所述的触控显示装置，其特征在于，还包括柔性电路板FPC；
所述触控电路设置在所述柔性电路板FPC上，所述触控电路的屏蔽引脚通过所述柔性电路板FPC与所述连接部连接。
7.根据权利要求4所述的触控显示装置，其特征在于，还包括围堰；
所述围堰设置在所述显示面板上，用于包围所述发光器件；
第一无机层位于所述围堰内；
所述连接部搭接在所述围堰上。
8.根据权利要求7所述的触控显示装置，其特征在于，所述连接部搭接在所述围堰远离所述显示面板的一端的部分区域。
9.根据权利要求5-8任一所述的触控显示装置，其特征在于，所述显示面板为有机发光显示面板。
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