[发明专利]嵌入式组件封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构，其包括：

载体，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述载体界定从所述第一表面延伸到所述第二表面的空腔；

至少一个裸片，其安置在所述空腔中，所述裸片具有一或多个侧表面、有源表面及与所述有源表面相对的背表面，其中所述裸片包括位于所述有源表面上的多个接触垫；

电介质材料，其填充在所述裸片的所述一或多个侧表面周围及所述裸片的所述有源表面上方的所述空腔；

第一导电层，其安置在所述载体的所述第一表面上方；

第一电介质层，其安置在所述裸片的所述有源表面上方，且进一步安置在所述第一导电层及所述载体的所述第一表面上方；

第一导电图案，其安置在所述第一电介质层上方，所述第一导电图案电连接到所述第一导电层及所述裸片的所述有源表面；

第二电介质层，其安置在所述载体的所述第二表面上方且界定孔，其中所述孔具有与所述空腔的侧壁对准的壁；

第二导电层，其安置在所述第二电介质层上方；及

第三导电层，其安置在所述空腔的所述侧壁及所述第二电介质层的所述壁上方，所述第三导电层电连接所述第一导电层及所述第二导电层；

其中所述第一导电图案电连接到所述第一导电层、所述第二导电层及所述第三导电层。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其进一步包括形成在所述第一电介质层内的多个通孔，其中所述通孔将所述接触垫电连接到所述第一导电图案、所述第一导电层、所述第二导电层及第三导电层，且其中所述通孔、所述第一导电图案、所述第一导电层及所述第三导电层形成从所述接触垫到所述第二导电层的热耗散路径。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其进一步包括安置在所述第一电介质层上方的第三电介质层及安置在所述第三电介质层上方的第二导电图案，其中所述第二导电图案电连接到所述接触垫。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述裸片从所述空腔暴露。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其进一步包括粘着材料，其中所述裸片的所述背表面通过所述粘着材料附接到所述第二导电层。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其中所述裸片的所述背表面直接地接触所述第二导电层。

7.一种封装结构，其包括：

载体，其具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述载体界定从所述第一表面延伸到所述第二表面的空腔；

至少一个裸片，其安置在所述空腔中，所述裸片具有有源表面及与所述有源表面相对的背表面，所述裸片包括位于所述有源表面上的多个接触垫，其中没有所述裸片的接触垫在所述裸片的所述背表面上；

第一导电层，其安置在所述载体的所述第一表面上方；

第一电介质层，其安置在所述裸片的所述有源表面上方，所述第一电介质层进一步安置在所述第一导电层及所述载体的所述第一表面上方；

第一导电图案，其安置在所述第一电介质层上方，所述第一导电图案电连接到所述第一导电层及所述裸片的所述有源表面；

第二导电层，其安置在所述载体的所述第二表面上方；及

第三导电层，其安置在所述空腔的侧壁上方且将所述第一导电层电连接到所述第二导电层；

其中所述第一导电图案电连接到所述第一导电层、所述第二导电层及所述第三导电层。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其进一步包括形成在所述第一电介质层内且将所述接触垫电连接到所述第一导电图案、所述第一导电层、所述第二导电层及所述第三导电层的多个通孔，其中所述通孔、所述第一导电图案、所述第一导电层及所述第三导电层形成从所述接触垫到所述第二导电层的热耗散路径。

9.根据权利要求7所述的封装结构，其进一步包括安置在所述第二导电层上方的第二电介质层，及安置在所述第二电介质层上方的第四导电层。