[发明专利]一体化可降解的电刺激导线及其制备方法

权利要求书

1.一种一体化可降解的电刺激导线，包括：

导线主体；以及

尖端，位于导线主体的一端，其至少部分与导线主体呈一体化制备；

其中导线主体和尖端的材料均为可降解材料。

2.根据权利要求1所述的电刺激导线，其中，所述导线主体包括：金属线，以及封装层，所述封装层包覆于金属线外围，所述尖端与导线主体中的金属线呈一体化。

3.根据权利要求2所述的电刺激导线，其中：

所述金属线的材料为可降解纯金属或以其为基材的合金材料；

所述可降解纯金属包括：镁、铁、锌、钨、钙、锌或锶；

所述合金材料包括：镁基合金，铁基合金，锌基合金，钙基、锌基或锶基大块非晶合金；

所述封装层的材料为可降解高分子材料，包括：PLGA、PGA或PHBV。

4.根据权利要求1所述的电刺激导线，其中，所述导线主体包括：

高分子线，金属层，所述金属层包覆于高分子线外围，以及封装层，所述封装层包覆于金属层外围；所述尖端与高分子线呈一体化，且外围包覆有金属层。

5.根据权利要求4所述的电刺激导线，其中：

所述高分子线的材料为可降解高分子材料，包括：PLGA、PGA、PLA或PHBV；

所述金属线的材料为可降解纯金属或以其为基材的合金材料；

所述可降解纯金属包括：镁、铁、锌、钨、钙、锌或锶；

所述合金材料包括：镁基合金，铁基合金，锌基合金，钙基、锌基或锶基大块非晶合金；

所述封装层的材料为可降解高分子材料，包括：PLGA、PGA或PHBV。

6.根据权利要求2至5任一项所述的电刺激导线，其中，所述封装层的厚度介于10μm～500μm之间。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电刺激导线，所述电刺激导线的形状包括：针状、弯钩状以及棒状。

8.一种权利要求2或3所述的电刺激导线的制备方法，包括：

制备尖端与导线主体一体化的金属线结构；

利用高分子原料制备封装层；以及

利用封装层将金属线结构进行封装，得到一体化可降解的电刺激导线。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其中，所述制备尖端与导线主体一体化的金属线结构包括：

对金属线进行化学腐蚀、锉磨或表面等离子体处理，从而去除金属表面的氧化层，使金属线完全外露；以及

采用切割、挫磨的方式处理金属线，获得尖端与导线主体一体化的金属线结构。

10.一种权利要求4或5所述的电刺激导线的制备方法，包括：

制备尖端与导线主体一体化的高分子线结构；

在高分子线结构上沉积金属层；

利用高分子原料制备封装层；以及

利用封装层将沉积有金属层的高分子线结构进行封装，得到一体化可降解的电刺激导线。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其中，所述制备尖端与导线主体一体化的高分子线结构包括：

将高分子线熔融，置于尖端和主体结构一体化的微针模具中成型，得到尖端和主体结构一体化的高分子线结构；或者

将配置好的高分子溶液置于尖端和主体结构一体化的微针模具中成型，得到尖端和主体结构一体化的高分子线结构；或者

将配置好的高分子溶液置于尖端结构的微针模具中成型，得到尖端结构，利用对应的高分子溶液将尖端结构与高分子线一体化处理，得到尖端与导线主体一体化的高分子线结构。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其中，所述微针模具包括：基板和微针阵列，微针阵列形成于基板上，基板和微针阵列分别采用不同材料制备，或采用相同材料一体化成型制备。